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TI 推出立体声空间阵列IC带来智能手机的剧院级聆听体验

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可显著拓宽智能电话及平板电脑声场（soundstage）的集成电路 (IC)，为消费者带来身临其境的音频体验。立体声空间阵列 IC 及其配套软件工具，帮助移动设备设计人员克服扬声器声场限制，利用3D立体空间音效，创建如剧院般仿真的聆听体验。该 LM48903 立体声 D 类空间阵列是创新型空间音频 IC系列的新成员，可充分满足智能电话、超薄电视等空间受限型应用的需求。

2012-04-20

FAB3103：飞兆半导体CLASS-D放大器 Louder and Clear

消费者对响亮清晰的扬声器音频的要求，推动了对于更长电池使用时间和高效率的需求，这成为设计人员在便携产品设计中实现“让小型扬声器更响亮清晰”的目标时所面对的两项挑战。

2012-04-17

详解高保真耳机放大器设计方案

在高保真音响电路中，电子管放大器由于其独特的韵味和音乐听感，一直备受广大音响爱好者的喜爱和关注。近年来，高保真耳机由于其使用的便捷性和相对较低的价格，受到越来越多的音乐爱好者和音响发烧友的青睐。在高保真耳机家族中，耳机阻抗从低阻、中阻到高阻均有分布：如爱科技的271S额定阻抗为48Ω，拜亚动力的Dt48额定阻抗为200Ω，森海尔的HD580，HD600，HD650额定阻抗为300Ω等。对于阻抗较高的耳机，通常需要专门的配套电路，才能展现其优异的性能。同用于音箱的扬声器单元相比，耳机对于它的驱动电路性能指标的要求更加严格。与晶体管相比，电子管静态工作点电压高、内阻大，更适合输出摆幅大、电流小的驱动信号。这个特点使得电子管适用于驱动对品质要求高，但功率要求低的高保真耳机。

2012-04-11

汽车音响扬声器?；さ缏返纳杓?/a>

【DIY】设计汽车音响扬声器的?；さ缏?/a>

LED背光原理设计的数码相框

近年来传统纸质相片相框的吸引力已日渐消退，随着数码相机和手机相机的普及，数码相框市场正方兴未艾。数码相框具有内置的扬声器和耳机，可以通过MP3功能实现动人的画面，由此我们不难预计相当比例的传统相框将被数码相框取代。此外，一旦数码相框的价格开始回落，其流行风潮必将很快到来。

2012-02-06

TDA7498E：ST全新放大器为音频系统实现卓越音质和纤薄外观设计

近日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及音频IC供应商意法半导体推出一款同类产品中功率密度最高的高性能模拟D类音频放大器TDA7498E。新产品让设备厂商能够开发外观纤薄且拥有卓越音质的下一代家庭音响、专业级音响系统以及主动式扬声器应用。

2012-01-18

移动电话低功耗和高音频质量设计方案

更高的音频质量和更大功率的扬声器，不仅要求系统带有更先进的数据转化器，而且给以锂电池为电源的设计带来了巨大的挑战，这需要欧胜提出了采用“音频中心(audio hub)”的设计思路，来帮助移动电话设计师解决这些问题，并降低成本和简化系统设计。

2011-12-05

满足智能手机应用要求的安森美半导体音频放大器方案

本文将重点探讨智能手机的扬声器放大器及耳机放大器性能要求，介绍安森美半导体相应的音频放大解决方案，以及集成了立体声耳机放大器、D类扬声器放大器及I2C控制的新的音频子系统方案——音频管理集成电路(AMIC)。

2011-11-30

扬声器系统的技术特性分析

本文主要分析扬声器系统的技术特性，主要内容包括：二路(二分频)和三路(三分频)扬声器系统的比较，扬声器的灵敏度和最大声压级，失真和音质，扬声器系统的指向特性，扬声器系统的功率处理能力，加载（受热）后的声压级下降（即功率压缩），扬声器单元的阻抗等。

2011-11-15

小巧、轻薄的手机陶瓷扬声器设计

如今的便携式设备需要更小、更薄、更省电的电子元器件。对于设计小巧的手机，动圈式扬声器成为了制造商能否生产出超薄手机的制约因素。在这一需求的推动下，陶瓷或压电扬声器迅速兴起，成为动圈式扬声器的替代方案。陶瓷扬声器能以超薄、紧凑的封装提供极具竞争力的声压电平（SPL），具有取代传统的动圈式扬声器的巨大潜力。动圈式扬声器和陶瓷扬声器的区别如表1所示。

2011-10-31

韩国首尔大学研究人员研制出石墨烯薄膜扬声器

韩国首尔国立大学(Seoul National University)的研究人员利用喷墨印刷工艺与气相沉积(vapour deposition)技术，将石墨烯氧化物(graphene oxide)沉积在聚偏二氟乙烯(Poly vinylidene Fluoride，PVDF)材料上，制作出石墨烯薄膜。这不只是为生产可控制(controlled)的石墨烯薄膜提供新方法，也为石墨烯材料开创了一种新应用：制作外型纤薄的透明扬声器。

2011-08-03