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电路板的焊盘设计

焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。本文讲述电路板的焊盘设计与规范

2011-02-04

通用汽车战略投资创新型电池企业

近日，通用汽车公司宣布通过其下属的通用汽车创投公司向位于美国加州的安能系统(Envia Systems)电池科技公司战略投资700万美元，用于新一代锂离子电池阴极技术的研发。

2011-02-01

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2011年按Cell型态出货液晶电视面板预计将增长30%

DisplaySearch China, 2011年1月25日—根据DisplaySearch Quarterly LCD TV Value Chain Repor报告分析，为满足电视制造商日益增长的面板需求，液晶面板厂计划于2011年提高30% cell业务。在该业务模式中，面板厂只提供cell或open cell，不提供背光?？榛蚨钔獾墓庋?。这种业务模式使面板生产更具有灵活性，也能够使整机厂商进行客制化设计及创造差异化特色。

2011-01-31

上季度全球智能手机出货量增长75%

北京时间1月28日凌晨消息，市场研究公司Strategy Analytics的数据显示，去年第四季度，全球智能手机出货量达9410万部，同比增长75%，刷新历史最高纪录。

2011-01-31

RS Components宣布扩展泰克工程台式仪器系列产品

RS Components（RS）于日前宣布推出泰克公司（Tektronix）最新台式仪器，进一步扩大RS工程台式仪器产品供应。新产品会为广大工程师用户带来更多选择，涵盖从设计开发到生产、维护、维修等各个环节。所有新产品均有库存，亚太区各地可实现即时送货服务。

2011-01-30

Vishay推出精密高功率薄膜贴片电阻用于医疗成像

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的PHP系列精密高功率薄膜贴片电阻。这些器件具有低至±25ppm/℃的绝对TCR，低至±0.1%的容差，在-55℃～+125℃的宽温范围内具有1.0～2.5W的高功率等级。

2011-01-28

双核手机2011年或将拿下15％市场份额

市场调研公司Strategy Analytics在一份最新的研究分析报告中表示，采用双核心设计甚至多核心设计的手机产品将会在2011年有比较大的爆发力，从今年的普及率来看，采用多核心设计的智能手机产品将会占到智能手机总比例的15%左右，而到2015年多核心设计的智能手机则将占据智能手机市场 45%的市场份额。

2011-01-28

泰科发布2242L显示器支持微软Windows? 7 多点触控

Elo TouchSystems的2242L采用IntelliTouch Plus 表面声波(SAW)触控技术，是泰科电子最新发布的触控显示器，可支持Windows 7操作系统的其他资格(AQ)的多点触控功能，并于2010年12月上旬被微软选为合作伙伴

2011-01-27

泰科电子公布新的企业责任计划及报告

近日， 泰科电子有限公司今日宣布公布泰科电子责任优势（TERA）计划，及其首份企业责任报告。这一泰科电子责任优势（TERA）计划综合了泰科电子现有的环保、供应链、工作场所、治理、社区计划以及其他相关计划。

2011-01-26

VBUS053CZ-HAF：Vishay推出新款USB-OTG总线端口保护阵列用于HDMI

近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有低电容和低泄漏电流的新款ESD?；ふ罅?--VBUS053CZ-HAF，能够?；SB-OTG端口免受瞬态电压信号的影响。在5.5V的工作范围内，新的VBUS053CZ-HAF可为3条线路提供USB ESD保护，在28V工作范围内对一条VBUS线路提供?；ぁ?/p>

2011-01-26

SiA427DJ：Vishay 推出P沟道器件最低导通电阻TrenchFET?功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出新款8V P沟道TrenchFET? 功率MOSFET---SiA427DJ。新器件采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK? SC-70封装，具有迄今为止P沟道器件所能达到的最低导通电阻。

2011-01-25