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无边硬屏--不闪式3D的新崛起
近几年市场上电视产品边框越来越窄的趋势已不可逆转，但即使是超窄边框也无法摆脱边框对电视自身的美观及观看效果的约束。LGDisplay采用领先的GIP(GateinPanel)技术，推出的无边硬屏产品无疑是近期电视行业最大的亮点之一。无边硬屏率先实现了电视面板的0边框，将窄边框的趋势推向了极致，同时在产品自身简约的设计及身临其境的3D观看效果两个方面引领着3D电视的发展潮流。
2012-04-20
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BYG23T：Vishay发布低外形封装的高性能SMD雪崩整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器---BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反向恢复电压和75ns的快速反向恢复时间集于一身。
2012-04-19
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Microsemi扩展军用温度半导体产品涵盖SmartFusion? cSoC
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已经对SmartFusion?可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的处理器，并针对军用工作温度范围进行了完全测试，瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用，包括航空电子系统和火箭，以及无人操纵的军用系统，这些装置必须在严苛的地面和大气环境中连续且可靠地运作。
2012-04-19
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飞兆半导体与英飞凌科技达成H-PSOF许可协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的TO无铅(TO-LL) 封装 (MO-299)。
2012-04-18
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MB86L13A：富士通半导体推出收发器家族LTE优化多频单芯片
富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）优化收发器。该全新收发器为面向LTE专向应用开发，采用富士通开拓的RFIC设计架构，无需外部的低噪声放大器（LNAs）和级间声表面波（SAW）滤波器，可覆盖700 MHz～2700 MHz的频谱。该全新设备与上个月发布的MB86L11A 2G/3G/4G多模多频收发器一起，在产品类型上丰富了供货中的富士通MB86Lxxx家族收发器产品系列。MB86L13A现已提供样片，并将于2012第2季度实现批量供货。
2012-04-18
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FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik热敏打印机性能
世界领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation(简称Ramtron)和德国cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM处理器伴侣为cab最新EOS热敏标签打印机系列的用户带来卓越优势。
2012-04-18
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LPS1100：Vishay小尺寸封装功率厚膜电阻可提供1100W功率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业内首款采用小尺寸57mm x 60mm封装的功率厚膜电阻--- LPS1100，可在散热器温度为+25℃的条件下提供1100W的额定功率。LPS1100具有高温降额性能和很宽的阻值范围。
2012-04-18
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韩国电子展10月开幕 主办方来深招商
近日，记者从在深圳华强北召开的2012韩国电子展新闻发布会上获悉，作为亚洲五大电子展之一的第43届韩国电子展将于10月9日起至12日，在韩国国际展览中心（KINTEX）举办。
2012-04-18
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Marvell推出多核多模全球互连移动平台
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell）今日发布了一款完整的参考设计，包括高性能多核应用处理技术和全球制式的通信芯片，在单一平台上实现了对包括4G FDD / TDD LTE、TD-SCDMA及WCDMA在内的全面支持，为全球互连的智能手机和平板电脑提供了高性能、低成本的强大完整“交钥匙”解决方案。
2012-04-17
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SmartFusion?：Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。灵活的cSoC架构使得产品开发人员能够支持种类繁多的LCD面板配置选项，而且能够以具有成本效益的远程方式改变LCD驱动器功能，支持产品升级。此外，新平台支持开放式图形库安全关键性应用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，这是开发安全关键性嵌入式显示系统的相关行业标准。
2012-04-17
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PXA1802：Marvell推出业界最先进的多模LTE调制解调芯片
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell）针对TD-SCDMA和LTE市场今天发布了业界最先进的多模TD LTE调制解调芯片——Marvell?PXA1802。PXA1802是Marvell公司专为满足下一代移动连接需求而设计的最新全球通信处理器产品，它解决了因应用地域受限而阻碍TDD标准发展的问题。作为3G和4G移动宽带芯片，PXA1802将先进的下一代TDD-LTE、FDD-LTE及 TD-SCDMA等技术集成到一个完全兼容中国目前推行的TD-SCDMA标准的单芯片中，旨在为未来的高带宽需求的移动应用和多媒体设备提供一个真正的通用平台。
2012-04-17
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MKP1848S：Vishay发布2012年的“Super 12”明星产品
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出2012年的“Super 12”特色产品。Vishay的Super 12集中展示了该公司在半导体和无源器件方面的卓越能力，为设计工程师提供了实现业界领先性能规格的捷径，以及Vishay广泛产品组合的典型代表。
2012-04-16
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