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HCR200：TE Connectivity推出大电流继电器用于汽车启动/停止
TE Connectivity 的大电流继电器HCR200专为节省燃料的汽车启动/停止应用而设计。在重新起动阶段，继电器会从汽车的主电源系统上断开启动系统，该系统暂时用第二块电池支持。
2011-06-21
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本土3D TV均价较外资便宜40%以上
据DIGITIMES Research，因创维、海信等大陆电视品牌业者布局大陆3D TV市场趋于积极，大陆3D TV市场主导权已由原先三星电子(Samsung Electronics)、Sony等外资品牌，渐转移至大陆电视品牌业者手中
2011-06-21
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TE推出全新免焊LED插座系列应用于普瑞光电RS LED
TE Connectivity（TE）最近推出一款免焊LED插座系列全新产品。这款符合RoHS标准的BR型插座可为普瑞光电（Bridgelux）的RS LED灯实现快速端接。
2011-06-20
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2011西部电子论坛打造顶级行业盛会
2011 年中国（西安）电子展（www.iCEF.com.cn/summer）联手CNT Networks、China Outlook Consulting举办的2011西部电子论坛将在西安（8月25日-27日，西安曲江国际会展中心）和成都（8月23日，成都明悦大酒店）两地举办。本届论坛的主题，将聚焦在RF微波、能源电力、工业应用等极具成长性西部行业市场，探讨新技术、新方案在中国西部电子行业中的应用。
2011-06-20
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博世将于2013年以后在欧州设立锂离子电池工厂
德国博世2011年6月9日向新闻媒体介绍了今后的开发战略。该公司与韩国三星SDI的合资公司SB LiMotive计划2013年以后在欧洲设立锂离子充电电池单元的生产工厂。博世同时还宣布，计划使韩国蔚山SB LiMotive工厂的锂离子充电电池单元的产量在2015年之前年均增长4GWh。
2011-06-16
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PQFN2x2系列:IR推出新款超小型功率MOSFET用于便携设备
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技术，为一系列的低功耗应用，包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、笔记本电脑、服务器和网络通讯设备，提供超小型、高密度和高效率的解决方案
2011-06-16
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LT3760：凌力尔特推出8通道LED驱动器用于HDTV和工业显示器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出8通道LED驱动器LT3760，该器件采用一个升压型DC/DC控制器，每个通道能驱动高达45V的100mA LED 串。其内部60V、1MHz DC/DC升压型控制器设计成面向多达80个白光LED的恒定电流LED驱动器。LT3760用一个12V输入可以驱动8个通道，每通道多达10个串联的100mA 白光LED，同时提供超过92% 的效率。其多通道能力使该器件非常适用于中型和大型TFT-LCD背光照明应用。其6V至40V 的输入电压范围使该器件非常适用于汽车、航空电子设备、HDTV 和工业显示器应用
2011-06-16
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LT3593：凌力尔特推出高效恒流白光LED驱动器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 2mm x 2mm DFN (或 ThinSOTTM) 封装的高效率恒定电流白光 LED 驱动器 LT3593。
2011-06-15
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温度对LED的影响分析
led(Light Emitting Diode：发光二极管)作为第四代光源，因其节能、环保、长寿命等优点极具发展前景。但因为LED对温度极为敏感，结温升高会影响LED的寿命、光效、光色(波长)、色温、光形(配光)以及正向电压、最大注入电流、光度、色度、电气参数以及可靠性等。本文详细分析了温度升高对LED各光电参数及可靠性的影响，以利于LED芯片和LED照明产品的设计开发。
2011-06-15
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TimerBlox系列：凌力尔特推出小巧准确低功耗定时器件用于汽车、工业
凌力尔特公司 (Linear Technology CorporaTIon) 推出 TimerBlox系列，这是一组简单、小巧、准确和低功耗型器件，可提供 5 种常用的定时功能：压控振荡器、低频振荡器、脉宽调制振荡器、单稳脉冲发生器 (单触发) 和延迟。作为一个产品系列，TimerBlox 器件提供了一种精准和易用的解决方案；这些器件提供了一个公共平台，并允许为每种功能使用精准的基本构件解决方案。
2011-06-14
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未来五年全球移动基础设施投资将达2450亿
市场调研公司Infonetics Research最新公布的2011年第一季度“2G/3G/4G(LTE和WiMAX)基础设施和用户”报告称，尽管全球整个移动基础设施市场收入环比下滑，但投资仍在继续，从2011年到2015年，全球主要的服务提供商在2G、3G与4G上的投资累计将达到2450亿美元。
2011-06-14
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安森美半导体在新加坡开设先进的全球发货中心
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)已在新加坡开设新的全球发货中心(Global Distribution Center，简称GDC)。这耗资350万美元的新的先进设施是由安森美半导体与DHL合作建设的。
2011-06-13
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
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