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MEMS MIC将成为智能手机主导语音解决方案
Knowles 是1946年成立的一家主要利用微型电容、平衡电枢和 CMOS/MEMS 等技术平台的综合优势，为数码相机、PDA、高性能耳机及高级应用领域服务的技术公司，其Knowles Sound Solutions（楼氏声学系统）可以为手机及其他消费性电子产品提供最清晰的声音解决方案。在近期深圳举办的智能手机设计工作坊活动中，我爱方案网编辑有幸采访了Knowles销售经理王强，和大家一起分享Knowles在MIC领域的最新产品及其发展趋势。
2011-12-23
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GSM协会的Wireless Intelligence称，LTE全球推出将加快至2015年
GSM 协会 (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服务已发布一项报告，称 LTE 服务的全球采用冒着受设备互操作性问题牵制的危险（除非协调频段计划得以实现）。这份题为《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的报告预测，到2015年，将有38个不同的频谱合并被用于 LTE 部署、将推出正在进行的频谱拍卖推动的分段方案、执照换新以及众多频段的重新分配计划。频谱协调的缺乏是新兴 LTE 产业链的一大关键挑战，可能会妨碍厂商提供设备和芯片集等全球兼容的 LTE 产品，或需要他们提高产品价格。
2011-12-21
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TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋转前锁式FPC连接器
为了提升小型化电子产品的连接性，TE Connectivity近日宣布，公司现推出0.3 mm旋转前锁式柔性印刷电路（FPC）连接器。这套全新系列属于低卤产品，包括可连接至多达71个位置的连接器型号。
2011-12-21
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SEMI 11月北美半导体设备BB值报0.83 创7月新高
国际半导体设备材料协会(SEMI)15日公布，2011年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.83，创今年7月(0.85)以来新高，但同时也是连续第14个月低于1。0.83意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值83美元的新订单。2011年9月BB值(0.71)创2009年4月以来新低。
2011-12-21
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促进两岸LED行业交流发展
励展博览集团和CSA赴台湾举办新闻发布会日前，从励展博览集团传出消息，为推动中国半导体照明产业两岸的合作与发展，2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛（Green Lighting Shanghai 2012）以及第九届中国国际半导体照明展览会暨论坛（CHINASSL2012）组委会成员——国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）与励展博览集团（Reed Exhibitions）于12月20日在台北晶華酒店举行了专场新闻发布会，以探寻两岸合作的新契机。近100名台湾地区领先企业代表和媒体人士参与新闻发布会。
2011-12-20
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智能手机设计工作坊现场火爆场面抢先看【图文直播】
由我爱方案网（www.52solution.com）、电子元件技术网（m.5r3h.cn）主办的智能手机设计工作坊于12月17日在深圳国际市长交流中心胜利召开。
2011-12-19
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2012谁将主导智能手机设计？专家讲堂看点逐个看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手机设计领军厂商在智能市场领域的竞争非常激烈，他们都用到哪些技术？由我爱方案网(www.52solution.com)、电子元件技术网（m.5r3h.cn）和China Outlook Consulting主办的首届智能手机设计工作坊（Smart Phone Design Workshop）于2011年12月17日下午在深圳金晖酒店8楼会议室隆重召开！为您Hold 住 2012 智能趋势，给力手机开发设计！
2011-12-17
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K70系列：飞思卡尔推出单芯片图形LCD Kinetis微控制器系列
飞思卡尔半导体日前推出面向单芯片、图形LCD 应用的基于ARM? Cortex?-M4内核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目标应用需要复杂的图形LCD用户界面以及先进的连接和安全功能，而没有多芯片设计相关的成本与功耗的增加。
2011-12-16
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TE Connectivity推出优化的可伸缩一体化板对板连接器用于移动设备
TE Connectivity（简称TE）最近推出了一款采用简洁设计的一体化板对板连接器，能够通过对触点的压缩实现与局部镀金副板的连接，还可在多个不同位置、高度和间距进行可伸缩安装，从而增强了设计的灵活性。该款连接器已被各大移动设备制造商所采用。
2011-12-16
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2012谁将主导智能手机设计？专家讲堂看点逐个看！
—— 最后30 席！智能手机设计工作坊报名倒计ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手机设计领军厂商在智能市场领域的竞争非常激烈，他们都用到哪些技术？由我爱方案网、电子元件技术网和China Outlook Consulting主办的首届智能手机设计工作坊（Smart Phone Design Workshop）将于2011年12月17日下午在深圳金晖酒店8楼会议室隆重召开！为您Hold 住 2012 智能趋势，给力手机开发设计！
2011-12-14
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40V OptiMOS T2:英飞凌新推汽车电源MOSFET系列产品
近日消息，英飞凌科技(Infineon)于日前宣布推出采用 TO 无铅封装的汽车电源 MOSFET 系列产品。
2011-12-13
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TPS84610:TI推出集成电感器的最高密度6A电源模块
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出集成电感器的最新 6 V、6 A 同步集成型电源?？?，可实现每立方英寸 750 瓦特、峰值电源效率高达 97% 的业界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的优异散热性能，比同类竞争模块强 40%。该器件在单个引线框架中高度整合了电感器及无源组件，只需 3 个外部组件便可获得完整的、易于设计的 150 平方毫米解决方案，从而简化电信电源的 DSP 及 FPGA 设计。
2011-12-12
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
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