【导读】工程界常常使用?;さ叵呓懈衾?,来抑制信号间的相互干扰。的确,?;さ叵哂惺蹦芄惶岣咝藕偶涞母衾攵?,但是?;さ叵卟⒉皇亲苁怯行У模惺鄙踔练炊崾垢扇鸥佣窕?。使用?;さ叵弑匦敫菔导是榭鲎邢阜治觯⑷险娲?。
工程界常常使用保护地线进行隔离,来抑制信号间的相互干扰。的确,保护地线有时能够提高信号间的隔离度,但是?;さ叵卟⒉皇亲苁怯行У模惺鄙踔练炊崾垢扇鸥佣窕?。使用?;さ叵弑匦敫菔导是榭鲎邢阜治觯⑷险娲?。
?;さ叵呤侵冈诹礁鲂藕畔咧洳迦胍桓缥狦ND的走线,用于将两个信号隔离开,地线两端打GND过孔和GND平面相连,如图所示。有时敏感信号的两侧都放置?;さ叵摺?/div>

要想加入?;さ叵撸紫缺匦氚蚜礁鲂藕畔叩募渚嗬阶阋匀菽梢桓;さ叵叩目占洌捎诶诵藕畔叩募渚?,即使不插入?;さ叵撸不峒跣〈?。插入?;さ叵呋嵊卸啻蟮淖饔茫?/div>
低频模拟信号包地
我们来看表层微带线情况下串扰的大小。假设走线是50Ω阻抗控制的,线宽为6mil,介质厚度为3.6mil,介电常数为4.5。并假设两路信号都是载波频率为30Mhz,带宽为2Mhz的模拟信号。
下图显示了三种情况下的远端串扰情况。当线间距为6mil时,由于两条线紧密耦合,远端串扰较大。把间距增加到18mil,远端串扰明显减小。进一步,在两条线之间加入?;さ叵?,地线两端使用过孔连接到地面,远端串扰进一步减小。

对于低频模拟信号之间的隔离,?;さ叵叩娜泛苡杏?。这也是很多低频板上经常见到的“包地”的原因。但是,如果需要隔离的数字信号,情况会有所不同。我们分表层微带线和内层带状线两种情况来讨论?;さ叵叨允中藕诺母衾胄Ч?。以下讨论我没假定PCB走线都是50Ω阻抗控制的。
表层走线
仍然使用上面的表层走线叠层结构,线宽为6mil,介质厚度为3.6mil,介电常数为4.5。攻击信号为上升时间Tr=200ps的阶跃波形。考虑以下三种情况下的近端串扰和远端串扰的情况,如下图所示,其中耦合段长度为2000mil。
Case1:两条走线间距gap=1w(w=6mil表示线宽);
Case2:两条走线间距gap=3w,仅仅拉大道能够放下一条?;は叩募渚啵皇视帽;は?;
Case3:两条线间距gap=3w,中间使用?;さ叵?,并在两端打GND过孔。

下图显示了三种情况下串扰波形,无论是近端串扰还是远端串扰,走线间距从1w增加到3w时,串扰都明显减小。在此基础上,走线间插入?;さ叵?,串扰如下图中Case 3所示,相比Case 2,插入?;さ叵?,不但没有起到进一步减小串扰的作用,反而增大了串扰噪声。

这个例子表明,拉开走线间距是最有效的减小串扰的方法。?;さ叵呷绻褂貌坏保赡芊炊岫窕?。因此,在使用?;さ叵呤?,需要根据实际情况仔细分析。?;さ叵咭肫鸬接τ械母衾胱饔茫枰俚叵呱咸砑雍芏郍ND过孔,过孔间距应小于1/10λ,如图所示。λ为信号中最高频率成分对应的波长。

内层走线
对于内层走线,如下图所示:

介电常数为4.5,阻抗为50Ω。考虑到下图三种情况。攻击信号为上升时间Tr=200ps的阶跃波形,入射信号幅度500mv,耦合长度为2000mil,近端串扰如图所示,加入了?;さ叵?,近端串扰从3.44mV进一步减小到了0.5mV。信号隔离度提高了16B。对于内层走线,加入?;さ叵吣芄换竦酶蟮母衾攵取?/div>

对于表层走线来说,使用密集型的GND过孔,对提升隔离效果是有好处的。但是,对于内层走线来说,使用密集型的GND过孔几乎得不到额外的好处,下图对比了GND过孔间距为2000mil(?;さ叵吡蕉舜騁ND过孔)和GND过孔间距为400mil时的近端串扰情况,串扰量几乎没有变化。

间距增加到5w时情况如何?


当走线间距进一步加大,?;さ叵呷员3衷?mil的线宽时,对于表层走线来说,?;さ叵叩淖饔眉跣?。在下图中,两条线间距拉到5w时,两种情况下近端串扰和远端串扰量和不使用?;さ叵咔榭鱿嗟保挥忻飨愿纳?。因此,对于表层走线来说,走线间距很大时,中间再加入?;さ叵?,几乎没有什么效果,如果处理不好反而会使串扰恶化。
对于内层走线来说,?;さ叵呷匀换崞鸷艽笞饔谩H缦峦?,内层间距为5W,两种情况下近端串扰噪声波形如图。中间加入了?;さ叵?,能明显改善近端串扰。

结论
1)?;さ叵叨缘推的D庑藕诺母衾胪ǔ6际怯行У?。但是在数字信号之间的?;ぷ呦卟⒉皇悄敲从杏茫惺狈炊崾骨榭龈窕?。
2)对于表层走线,如果?;さ叵叩腉DN孔间距很大,可能会使串扰更加严重,必须使用非常密集的GND孔才能起到隔离的效果。
3)对于内层走线,?;さ叵呖梢约跣〗舜拧?/div>
(来源:CSDN,作者:硬件工程师炼成之路)
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