-
七月上旬DRAM合约均价直逼金融风暴时期
根据集邦科技旗下研究部门DRAMeXchange的调查,七月上旬合约价再度呈现下跌的价格走势,DDR3 2GB及4GB合约均价分别在16美元(1Gb $0.84)及31美元(2Gb $1.78),跌幅各为7.25%与7.46%,此价格已经逼近金融风暴时期的最低价格水位,从市场面来观察,由于三月日本地震过后,PC-OEM厂曾提升手上库存水位,以防出货发生断炼?;?,亦让五月合约价格起涨最高至19美元,但由于全球市场对于下半年PC出货数字趋向保守,PC-OEM厂亦纷纷调降出货目标,甚至六月部份合约客户取消原本要进货的数量,调降目前高达4-6周左右的库存水位,故七月上旬合约价方面,在PC-OEM客户采购意愿不高与DRAM厂有出货压力下,合约价格已转为买方主导,上旬合约价一路下探至15.5美元价位,七月下旬合价格不排除将继续探底。
2011-07-18
-
Linear推出同步降压型稳压器LTC3634应用于DDR存储器供电
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、双通道单片同步降压型稳压器LTC3634,该器件为DDR1、DDR2和DDR3 SDRAM控制器提供电源和总线终端轨。
2011-07-05
-
2011下半年NB市场将遭遇平板电脑正面冲突
根据集邦科技(TrendForce)旗下研究机构 DRAMeXchange 调查,受到终端需求不振以及日本地震后对笔记本电脑(NB)供应链产生的影响,第二季代工厂出货不确定因素增加,尽管需求可能递延至下半年,但下半年将与平板电脑的放量效应正面冲突,预算排挤效应将对NB成长有所压抑。
2011-04-13
-
日本地震影响电子元件供应与价格
日本地震与海啸可能导致某些电子元件严重短缺,进而推动这些元件的价格大幅上涨。虽然目前几乎没有关于电子工厂实际损失的报道,但运输与电力设施受到破坏将导致供应中断,造成元件供应短缺和价格上涨。受到影响的元件将包括NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、液晶显示器(LCD)面板、LCD元件和材料。
2011-03-18
-
F-RAM会带来RFID标签的革命吗?
目前市场上的存储器种类非常多,主要有易失性的RAM和DRAM、非易失性的EEPROM、ROM、EPROM、NOR、NAND闪存、铁电存储器等。世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron的MaxArias?系列无线存储器将非易失性F-RAM存储器技术的低功耗、高速度和高耐久性等特性与行业标准无线存取功能相结合,使创新型的数据采集能力应用更广泛的领域。
2011-03-01
-
iSuppli预计今年平板电脑出货量将达5760万台
市场研究公司iSuppli预计,平板电脑DRAM内存的出货量今年将从去年的3780万GB增长至3.53亿GB。这一数字将在2012年达到 10亿GB,2014年达到35亿GB。
2011-02-08
-
2010年整体平板电脑的出货量预估为1500万台
根据集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAM eX change的调查,由于iPad带动平板电脑的风潮,许多PC厂商与手机厂商在下半年加速在平板电脑的开发与上市计画。为了与iPad竞争,其他厂商的平板电脑设计强调更强大的处理器效能、更大的储存空间与开放性的软硬体支援(例如提供 USB埠与支援Flash播放等功能),企图结合GoogleAndroid来走出另外一条路。
2010-12-31
-
VLSI提高半导体预测 但CEO们仍是谨慎的乐观
VLSI提高IC预测,但是该公司看到虽然很多产品供不应求,但是有一种可能DRAM市场再次下跌。
2010-08-05
-
通孔刻蚀工艺的检测技术研究
随着半导体制造技术推进到更加先进的深亚微米技术,半导体金属布线的层数越来越多,相应的通孔刻蚀工艺也越多,并且伴随着通孔的尺寸随着器件设计尺寸逐步缩小。以DRAM制造为例,存储量由4M发展到512M时,设计规则由1μm缩小到0.16μm,其中通孔的尺寸也从0.8μm下降到了0.25μm。通孔尺寸越小,刻蚀的难度也越来越大,如果刻蚀不到位,就可能出现金属布线间的开路,直接导致器件失效。那么蚀刻后的监测就变的至关重要,本文简介通孔刻蚀工艺的检测技术研究,并对比了不同检测设备的检测结果
2010-06-22
-
2010年半导体设备产业将劲扬113.2%
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示:技术升级,将带动 2010年半导体资本设备市场的成长。对40奈米和45奈米设备的需求大幅增加,带动晶圆代工的庞大资本支出。英特尔对3x奈米的投资,NAND 记忆体制造商支出增加,以及升级至下一世代 DDR3 DRAM 记忆体,皆为主要的投资成长动能。
2010-06-21
-
DRAM产业回升,以胜利姿态挥别2009
据iSuppli公司,2009年DRAM市场摇摆不定,从一个极端到另一个极端,但第四季度克服了年初时的疲弱局面,高调结束全年,自2007年以来首次实现盈利。
2010-05-05
-
移动存储整合突显移动平台越来越重要
据iSuppli公司,最近DRAM供应商尔必达和美光的收购行动,突显供应商越来越重视打造完整的内存产品组合,以面向快速增长的智能手机市场。
2010-03-26
- 即插即用的6TOPS算力:慧为智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度与速度兼得:徴格半导体双通道运放,挑战精密放大性能极限
- 创新汽车区控架构配电解决方案
- CITE 2026—擘画产业新图景,链接全球新机遇
- 破1734亿美元!韩国半导体出口狂飙22%,成全球经济低迷中的“逆增长极”
- 意法半导体公布2025年第四季度及全年财报的发布日期与电话会议安排
- 电源环路稳定性测量:突破反馈电阻内置与 VOSNS 引脚限制
- 高集成度 USB 电源管理方案核心:LTC3455 特性与应用解析
- 精准测试ZSL42x芯片传输距离:环境与操作关键要点
- 4D成像雷达与单芯片方案:高级自动驾驶的关键支撑
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





