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Molex首次推出新型BiPass I/O 和背板线缆组件
Molex首次推出新型的?BiPass? I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅(PAM-4)协议的要求。
2017-02-21
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想一次性流片成功，ASIC设计的这些问题不可忽视
ASIC的复杂性不断提高，同时工艺在不断地改进，如何在较短的时间内开发一个稳定的可重用的ASIC芯片的设计，并且一次性流片成功，这需要一个成熟的ASIC的设计方法和开发流程。
2016-11-29
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【电路分享】几组实用FPGA原理设计图
FPGA作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。下面给大家带来了几组FPGA原理图设计。
2016-11-25
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IF/RF转换器中集成的典型DDC和DUC技术分析
本文简要说明了当前IF/RF转换器中集成的典型DDC和DUC——它们是何物，为何需要它们，以及它们在信号链中如何工作。适当了解这些内容并正确使用它们将能减少资源占用并减轻FBGA/ASIC中的编码工作，以及节省系统的功耗和成本。
2016-11-22
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适用于 FPGA、GPU 和 ASIC 系统的电源管理
分析和解决问题的负担常常落在系统设计师的肩上。配置设计方案复杂的数字部分已经占据了这些设计师的大部分精力。因此处理设计方案的模拟和电源部分就成了主要挑战，因为电源并非如很多设计师所预期的那样是个简单的任务。
2016-10-26
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FPGA与ASIC，谁将引领移动端人工智能潮流？
人工智能方兴未艾，无数初创公司和老牌公司都在积极开发以人工智能应用为卖点的智能硬件。目前，强大的云端人工智能服务（如谷歌的Alpha Go）已经初现端倪，同时，人们也希望能把人工智能也带到移动终端，尤其是能够结合未来的物联网应用。
2016-10-17
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面积紧凑的PCB也可实现高功率数字控制与遥测功能
对于任何人来说，数字电源系统管理 (DPSM) 在通信和计算机行业内的持续采用，在很大程度上继续由位于其系统架构核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。我们以下一代数据中心交换机中使用的最新 ASIC 为例来说明。
2016-07-21
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设计案例：可产生快速可控瞬态负载的简单电路
在运作时，许多应用处理器都需要现场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）以及其它大功率中央处理器（CPU）等负载的电流迅速地转化。本文将实例说明一个的简单电路，该电路可进行超过300安培/微秒（A/us）的电流转换。
2015-09-15
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半导体器件选ASIC，还是FPGA？系统设计老手告诉你
作为一个系统设计工程师，经?；嵊龅秸飧鑫侍猓菏茄∮?span id="5n233hq" class='red'>ASIC还是FPGA？让我们来看一看这两者有什么不同。在明白他们的不同后，工程师就可以知道在系统设计中的如何选择半导体器件：ASIC，还是FPGA？
2015-06-05
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MathWorks引入像素流处理算法Vision HDL Toolbox，可进行视觉系统设计和实现
2015 年 5 月 7 日，MathWorks宣布，引入像素流处理算法Vision HDL Toolbox，现已在该公司的 Release 2015a 中推出。Vision HDL Toolbox 为在 FPGA和 ASIC上进行视觉系统设计和实现提供了像素流处理算法。
2015-05-07
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技术讲解：闭环MEMS的电容式惯性传感器设计
传感器性能对MEMS和ASIC参数的高度依赖性表明，闭环传感器的系统级设计需要做大量的折衷考虑，其中的ASIC噪声预算、激励电压、功耗和技术都高度依赖于MEMS参数。因此为了实现最优的传感器，强烈推荐基于传感器总体目标规格的ASIC与MEMS协同设计方法，而不是针对已经设计好的MEM再进行ASIC设计。
2015-03-25
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Dialog半导体与Digi-Key签署全球分销协议，合作开发SmartBond Basic
2015年3月12日，Dialog 半导体公司宣布与Digi-Key公司签署全球分销协议。Digi-Key现已有Dialog的SmartBond Basic（基础版）及Pro（专业版）开发套件的现货，可立即发货，此举将加快物联网最小型、功耗最低蓝牙设备的开发速度。
2015-03-12
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