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安森美和Ampt携手合作，助力光伏电站供应商提高能效

2023年1月6日 — 领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，和世界头号大型光伏（PV）太阳能和储能系统直流优化器公司Ampt LLC宣布携手合作，以满足市场对直流组串优化器的高需求。Ampt在其直流组串优化器中使用了安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）技术之N沟道SiC MOSFET，用于关键的功率开关应用。

2023-01-07

瑞萨电子推出首款支持新Matter协议的Wi-Fi开发套件

2023 年 1 月 5 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter协议的开发套件，同时宣布将在未来所有Wi-Fi、低功耗蓝牙?（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications产品上，提供对Matter的支持。

2023-01-05

安森美的主驱逆变器碳化硅功率?？楸幌执笛≈杏糜诟咝阅艿缍?/a>

智能唤醒解决方案，实现低功耗电容式触摸传感

近年来，环保型产品和搭载有电池的产品不断增加，随之对电容式触控传感器等应用的HMI（Human Machine Interface）技术的低功耗化需求也越来越高。

2022-12-29

【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点

HDMI可以同时传输视频和音频数据，且连接简单、兼容性好，被广泛应用在消费电子产品上，例如电视、机顶盒、投影仪以及汽车座舱娱乐系统等。HDMI 系统可以划分4个种类，Source、Sink、Cable和Repeater，为了保证这些设备良好的兼容性，规范对电气信号做出了信号完整性的要求。

2022-12-29

双栅结构 SiC FETs 在电路?；ぶ械挠τ?/a>

如何在智能水表中应用超声波感测技术

本文介绍了超声波流量传感器在智能水表中的操作和集成，并简要回顾了住宅水表精度的国际标准。然后举例说明了适用于这些水表的组件，包括 Audiowell 的超声波传感器组件，Texas Instruments 的模拟前端 (AFE)、时间数字转换器 (TDC) IC、微控制器单元和评估板，以及“支持”组件，包括 Silicon Labs 支持安全启动的射频收发器，以及 Tadiran 的长寿命一次电池。最后，本文提出了一些关于提高超声波流量计精度的建议。

2022-12-21

先进光学数字线束 (ODH) 将使新型多元素微波天线成为现实

作为实现软件定义微波系统的组成部分，Teledyne e2v 正在预览一种原型光链路技术，该技术可能很快会在数字无线电系统设计中淘汰传统铜数据链路。

2022-12-20

异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？

异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过?？榛椒ɡ从Χ?SoC 设计日益增长的成本和复杂性。

2022-12-19

惯性传感器+类卡尔曼误差补偿，预测AR/VR设备方向

增强现实（AR）和虚拟现实（VR）技术近年在产业界和学术界吸引了极高的关注度，它们丰富了现实世界环境，或用模拟环境替代现实世界。然而，AR/VR设备存在的端到端延迟会严重影响用户体验。尤其是动显延迟（Motion-to-photons latency，定义为从用户发生动作到该动作触发的反馈显示在屏幕上所需要的时间），它是限制AR/VR应用的主要挑战之一。例如，动显延迟高于20 ms就会导致用户恶心或眩晕。

2022-12-09

提高电源转换器性能的低 RDS(on) SiC FET（SiC FET 架构显示出多项优势）

近年来随着高性能计算需求的持续增长，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）总线接口被应用到越来越多的芯片产品中，然而HBM的layout实现完全不同于传统的Package/PCB设计，其基于2.5D interposer的设计中，由于interposer各层厚度非常薄且信号线细，使得直流损耗、容性负载、容性/感性耦合等问题严重，给串扰和插损指标带来了非常大的挑战。

2022-12-08

如何加速HBM仿真迭代优化？

近年来随着高性能计算需求的持续增长，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）总线接口被应用到越来越多的芯片产品中，然而HBM的layout实现完全不同于传统的Package/PCB设计，其基于2.5D interposer的设计中，由于interposer各层厚度非常薄且信号线细，使得直流损耗、容性负载、容性/感性耦合等问题严重，给串扰和插损指标带来了非常大的挑战。

2022-12-07