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UPS为关键基础设施提供稳定的电源
在像是基站、交换机、服务器等关键的基础设施中，都有着不能停止运转、避免断电的压力，因此不间断电源 (Uninterruptible Power Supply, UPS) 便是在电网异常的情况下，不间断的为电器负载设备提供后备交流电源，以维持电器正常运作的设备。本文将为您介绍 UPS 的运作原理，以及由安森美 (onsemi) 推出的 UPS 应用解决方案。
2023-02-10
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IOTE 上海物联网展邀请函
IOTE 2023 第十九届国际物联网展·上海站（简称：IOTE上海物联网展），2023年5月17-19日将在上海世博展览馆 3号馆开展，汇聚全球超350+家参展企业、5万+来自工业、物流、基础建设、智慧城市、智慧零售领域的专业集成商、终端用户参观展会。
2023-02-10
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集成无源元件的电源管理集成电路
自TechInsights于2021年底推出电源管理集成电路（PMIC）工艺分析频道以来，已分析了多种器件。内容囊括高压栅极驱动器和汽车级电源转换IC，乃至移动电源管理集成电路。据观察，越来越多的制造商尝试以共同封装配置或与硅IC本身“全集成”的方式将无源元件集成至电源管理集成电路产品。
2023-02-08
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繁荣渐复 复苏加速 CITE 2023乘势而来
春节期间，国内消费复苏超出预期。春运客运量明显回升，春运前21天全国发送旅客7.91亿人次，全国高速公路总流量7.7亿辆次；春节假期出游人次恢复至2019年同期近九成，旅游收入恢复至七成；春节档票房较2022年同比上升20.3%，显著高于疫情前的2019年；伴随主要城市疫情峰值已过，在春节期间家庭聚餐和亲友聚会的带动下，餐饮消费加速回暖……随着陆续开工，站在新的起点，各行各业正摩拳擦掌，蓄势待发。
2023-02-08
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如何利用电压基准补偿热电偶冷端？
本文讨论了如何利用一个带结温引脚的精密电压基准(MAX873)偏置各种热电偶的参考点。带有TEMP输出的电压基准芯片(如下图所示)可用于补偿普通热电偶的参考点(冷端)。
2023-02-06
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贸泽与Littelfuse联手推出全新内容专题 为工业安全提供关键资源
2023年2月3日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Littelfuse合作推出新的内容专题, 提供一系列关于弧闪和触电?；さ男畔⒆试?。这个全新内容专题包括一系列文章、白皮书、传单、案例研究、视频和网络广播，为设计人员和制造商提供防止受伤和触电所需的知识。
2023-02-03
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贸泽电子分销丰富多样的Samtec产品系列
提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Samtec解决方案的全球授权分销商，Samtec是电子互连解决方案的知名供应商。贸泽库存有超过25,000个Samtec产品系列（超过400,000种开放订购），并且持续上新，不断加入新的Samtec解决方案和产品。
2023-02-01
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音频产品Buck转换器设计考虑
Buck转换器是音频产品中不可或缺的重要器件。然而音频系统较为复杂，使得设计一颗合适的Buck转换器并非易事。本文从音频产品系统出发，深入分析Buck的输入电压、开关频率、轻载高效模式、软起动时间以及引脚布局对音频系统的影响，并对Texas Instruments当前新一代的Buck方案 – TPS6293x进行了介绍，帮助用户打造高品质的音频产品。
2023-01-31
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BQ769x2温度采样配置及其温度模型系数计算
BQ769x2是TI新一代的多串数模拟前端 (Analog Front End, AFE) 芯片。因为其具有采样精度高，集成高边驱动，功耗小，?；すδ芊岣?，支持乱序上电，最高支持16S电池，均衡能力强等诸多优点而被广泛应用在电动两轮车，电动工具，储能等多种应用的BMS方案中。温度对于锂电池的容量，寿命，电量 (State Of Charge, SOC) 计算以及安全等都有着重要影响，因此对AFE的温度采样通道数的需求越来越高，BQ769x2提供了9路温度采样以及1路内部温度采样，丰富的温度采样资源极大满足了用户对于温度监控的需求。因BQ769x2内置不同温度模型，支持应用不同类型的热敏电阻，为方便用户理解和使用，本文将简要介绍BQ769x2的温度采样功能及其使用配置，以及针对不同型号热敏电阻，使用TI提供的热敏电阻温度优化器计算热敏电阻系数的使用说明。
2023-01-31
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误差矢量幅度(EVM)测量怎样提高系统级性能
误差矢量幅度(EVM)是广为使用的系统级性能指标，许多通信标准将其定义为用于无线局域网(WLAN 802.11)、移动通信(4G LTE、5G)等应用的合规性测试。除此之外，它还是一个极为有用的系统级指标，可通过简单易懂的值来量化系统中所有潜在损害的综合影响。
2023-01-20
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如何提高混合集成电路的电磁兼容性
混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（?。┠すひ战岷隙瞥傻募傻缏??；旌霞傻缏肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠チ?，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。
2023-01-18
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晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析
射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器（PA，Power Amplifier）、开关（Switch）、低噪声放大器LNA（Low Noise Amplifier）、滤波器（Filter）、无源器件等集成为一个模组，从而提高性能，并减小封装体积。然而，受限于国外专利以及设计水平等因素，国产滤波器的份额相当低。
2023-01-13
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
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