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GSM协会的Wireless Intelligence称，LTE全球推出将加快至2015年
GSM 协会 (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服务已发布一项报告，称 LTE 服务的全球采用冒着受设备互操作性问题牵制的危险（除非协调频段计划得以实现）。这份题为《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的报告预测，到2015年，将有38个不同的频谱合并被用于 LTE 部署、将推出正在进行的频谱拍卖推动的分段方案、执照换新以及众多频段的重新分配计划。频谱协调的缺乏是新兴 LTE 产业链的一大关键挑战，可能会妨碍厂商提供设备和芯片集等全球兼容的 LTE 产品，或需要他们提高产品价格。
2011-12-21
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Vishay发布6款低输入电流高CTR范围绿色光耦器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布了6款低输入电流并带有光电晶体管输出，采用DIP-4、SSOP-4半节距miniflat和SOP-4L加长型miniflat封装的光耦---VO617A、VO618A、VOL617A、VOL618A、VOS618A、VOS628A，扩大其光电子产品组合。新光耦具有优异的隔离性能，能够保障人身和设备安全。
2011-12-21
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TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋转前锁式FPC连接器
为了提升小型化电子产品的连接性，TE Connectivity近日宣布，公司现推出0.3 mm旋转前锁式柔性印刷电路（FPC）连接器。这套全新系列属于低卤产品，包括可连接至多达71个位置的连接器型号。
2011-12-21
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Mouser和Azoteq签订全球独家协议
近日 –半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics，宣布与近接(proximity)和触摸解决方案的全球领导者Azoteq达成全球独家分销合作协议。Azoteq专注于提供消费、医疗和工业应用领域的解决方案，其产品可替代昂贵的传感器、开关、滑块、滚轮和触摸界面的设计选项。
2011-12-20
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IDT展示全球首款商用压电MEMS商用振荡器
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT 公司 (Integrated Device Technology) 宣布，已开发并展示全球首款纳入压电微机电系统（pMEMS）谐振器的商用振荡器。该振荡器利用 pMEMS 谐振器与生俱来的高频率，使其适合在任何应用中替代传统的石英振荡器。
2011-12-19
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2012谁将主导智能手机设计？专家讲堂看点逐个看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手机设计领军厂商在智能市场领域的竞争非常激烈，他们都用到哪些技术？由我爱方案网(www.52solution.com)、电子元件技术网（m.5r3h.cn）和China Outlook Consulting主办的首届智能手机设计工作坊（Smart Phone Design Workshop）于2011年12月17日下午在深圳金晖酒店8楼会议室隆重召开！为您Hold 住 2012 智能趋势，给力手机开发设计！
2011-12-17
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安捷伦和Lime Microsystems合作开发用于先进无线系统测量的定制产品
安捷伦科技公司和 Lime Microsystems 日前联合发布一套由测试设备、收发信机技术和控制软件构成的全新定制产品，用于测试和评估先进无线系统。评测平台包含全套测试设备和软件，可为当前的数字和软件无线电设计人员节省开发时间、缩短优化周期和加快新产品的上市速度。
2011-12-16
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K70系列：飞思卡尔推出单芯片图形LCD Kinetis微控制器系列
飞思卡尔半导体日前推出面向单芯片、图形LCD 应用的基于ARM? Cortex?-M4内核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目标应用需要复杂的图形LCD用户界面以及先进的连接和安全功能，而没有多芯片设计相关的成本与功耗的增加。
2011-12-16
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面贴装X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。对于更低的容值，公司会提供C0G(NP0)电介质，电压范围1000V～2500V，及采用0805～2225的5种外形尺寸。
2011-12-16
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TE Connectivity推出优化的可伸缩一体化板对板连接器用于移动设备
TE Connectivity（简称TE）最近推出了一款采用简洁设计的一体化板对板连接器，能够通过对触点的压缩实现与局部镀金副板的连接，还可在多个不同位置、高度和间距进行可伸缩安装，从而增强了设计的灵活性。该款连接器已被各大移动设备制造商所采用。
2011-12-16
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LTE用户2015年将占全球行动用户3.3%
近日消息，根据资策会 MIC于日前发布通讯产业调查报告显示，2011年全球 LTE 用户将达到700万户，至2015年，在欧美推动的FDD-LTE及中国、印度等国推动的TDD-LTE趋势下，将推升整体LTE用户成长至2.4亿规模，占全球行动用户比重约3.3%。
2011-12-15
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2012谁将主导智能手机设计？专家讲堂看点逐个看！
—— 最后30 席！智能手机设计工作坊报名倒计ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手机设计领军厂商在智能市场领域的竞争非常激烈，他们都用到哪些技术？由我爱方案网、电子元件技术网和China Outlook Consulting主办的首届智能手机设计工作坊（Smart Phone Design Workshop）将于2011年12月17日下午在深圳金晖酒店8楼会议室隆重召开！为您Hold 住 2012 智能趋势，给力手机开发设计！
2011-12-14
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
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