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日立低价位ESC传感器：确保耐热性及抗振性，可内置于油压单元
日立制作所和日立汽车系统（Hitachi Automotive Systems）于2009年10月宣布共同开发出了ESC用传感器。该传感器的特点是：提高了耐热性及抗振性，可与发动机室内的油压单元一体化。包括组装成本在内，成本有望比原来降低50％。预定2012年开始量产。
2009-12-16
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IMEC等利用MEMS元件振动发电达85μW
比利时研究机构IMEC、荷兰研究机构Holst Centre与TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2009）”上宣布，联合开发出了将振动能量转换为电力的MEMS元件，并获得了最大85μW的电力。此前IMEC开发出的MEMS元件中，最大电力为60μW。
2009-12-15
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SC型：康宁发布现场端接连接器OptiSnap接头产品
康宁光缆系统（上海）有限公司，康宁集团全资子公司，宣布其具有市场领先地位的 OptiSnap(TM) 现场端接连接器家族又添新成员，并已进入量产阶段。
2009-12-14
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LT3990：Linear推出350mA、60V 超低静态电流降压型开关稳压器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 350mA、60V 超低静态电流降压型开关稳压器 LT3990。其突发模式 (Burst Mode?) 工作在无负载情况下保持静态电流低于 2.5uA。LT3990 的 4.3V 至 60V 输入电压范围使其非常适合汽车和工业应用，这类应用需要具超低功耗的连续输出。
2009-12-10
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德资雅迪HARTING 庆?！癓udwig Erhard奖”的成功
在柏林举行的第13届Ludwig Erhard 奖证明了德资雅迪技术集团的巨大成功。雅迪德国有限公司——集团的德国销售公司庆?；竦玫诙乓斓某杉?。
2009-12-08
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LTC3108：凌力尔特推出高度集成的升压型 DC/DC 转换器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的升压型 DC/DC 转换器 LTC3108，该器件专为在采用极低输入电压电源的情况下启动和运行而设计，例如：热电发生器(TEG)、热电堆和小型太阳能电池。
2009-12-08
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Avago推出1MBd数字光电耦合器产品
ACPL-M50L可以在产品的使用寿命内提供卓越的高电压性能，并且符合强化应用的安全绝缘要求，采用小型SO-5封装供货，Avago的ACPL-M50L高速数字光电耦合器可以支持2.7V到24V的宽广电源电压范围，只需IF > 3mA的低顺向驱动电流即可驱动，并具备最低80%以上的高电流传输比(CTR, Current Transfer Ratio)，因此可以在不需加入缓冲芯片的情况下直接由微控制器驱动。
2009-11-26
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FDFMA2P859T:飞兆半导体推出行业领先的薄型封装MOSFET
飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本，帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作，开发了集成式P沟道PowerTrench? MOSFET与肖特基二极管器件FDFMA2P859T，利用单一封装解决方案，满足对电池充电和功率多工(power-multiplexing)应用至关重要的效率和热性能需求。
2009-11-25
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AUIRG7CH80K6B-M：IR推出焊前金属的绝缘栅双极晶体管
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用焊前金属 (Solderable Front Metal，SFM) 的 1200V 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) AUIRG7CH80K6B-M，适用于电动汽车 (EV) 、混合电动汽车 (HEV) 和中功率驱动器中的高电流、高电压汽车逆变器?？?。
2009-11-24
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配有新“2.0版”软件的HARTING mCon交换机面市
随着ICPN部分新产品Ha-VIS的问市，配有“2.02版”代码新管理软件的HARTING管理型mCON交换机系列产品正向市场进军。除了新的功能和特性，所有以往1.3版的功能被大大地延展，并更适应市场需求的增加。
2009-11-24
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NI最新?？榛瞧魈准行Ю┱筆XI系统在半导体测试领域中的应用
美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）近日发布10款最新PXI产品，有效扩展PXI进行混和信号半导体测试的功能。全新以软件定义的产品套件专为NI LabVIEW图形化开发系统而设计，包含四个高速数字I/O（HSDIO）仪器、两个数字开关、两个增强射频仪器、一个高精度源测量单元（SMU）和专用数字数字矢量文件导入软件。全新的NI PXI半导体套件包含多种新特性，包括200 MHz单端数字I/O、10 pA电流分辨率、快速多频带射频测量、直流/数字开关和波形发生语言（WGL）以及IEEE 1450标准测试接口语言（STIL）文件导入功能。
2009-11-23
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内需拉动市场向好，被动元件走向绿色创新
2009年11月17-18日，2009国际被动元件技术与市场发展论坛（PCF2009）在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重召开，TDK、Vishay、村田、太阳诱电、泰科、3M、槟城电子、罗地亚、东营国瓷等众多国内外知名被动元件企业与中国电子元件行业协会、iSuppli、Paumanok Publications 等组织机构齐齐亮相，与来自电子制造业的五百余名业界精英共同探讨了被动元件行业技术动向和市场趋势。
2009-11-20
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
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