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IU8202 适用于OWS耳机的无POP声超低功耗400mW单声道G类耳放IC方案
OWS的全称是Open Wearable Stereo，也就是开放式可穿戴立体声系统，通过无线降噪技术提供丰富、全频的声音，采用开放式设计，进而解决了传统入耳式TWS耳机的诸多痛点问题。OWS 开放式耳机将成为新的极速增长品类，预测在未来，开放式耳机销量将占 TWS 耳机 30%的市场。
2024-02-19
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培育新质生产力，CITE 2024专精特新系列活动全面升级
中央经济工作会议提出，要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力?；嵋榛骨康?，要深化重点领域改革，促进中小企业专精特新发展。
2024-02-02
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意法半导体电热模拟器 TwisterSIM ：下一代汽车安全的守护神
在设计和部署适应恶劣汽车环境的先进解决方案时，设计人员需要用户友好、快捷且对硬件要求较低的交互式模拟仿真工具。采用分布式智能能够释放系统性能，但对系统韧性和实时反馈能力提出了要求。
2024-01-17
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2024 第四届广州国际新能源汽车产业智能制造技术展览会
随着汽车产业的不断变革，全球汽车制造商都在积极布局智能电动汽车领域，推动汽车产业的转型升级，以动力总成（电机、电控、电池）为代表的零部件制造到新能源汽车车身压铸、焊接与装配都发生了改变，一方面给制造装备企业带来挑战，另外一方面给行业带来巨大的机会。AUTO TECH 华南展组委会迎合市场机遇，联合各汽车学会共同主办的 AUTO TECH 2024 第四届广州国际新能源汽车产业智能制造技术展览会，将于2024年5月15日-17日在广州保利世贸博览馆举办。
2024-01-16
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AUTO TECH 2024华南展——第十一届广州国际汽车技术展览会
AUTO TECH 中国国际汽车技术展览会是由汽车技术相关的展览及高峰技术论坛组成，涵盖汽车电子技术、车用功率半导体技术、智能座舱技术、轻量化技术/材料、智能底盘技术、EV/HV技术、测试测量技术以及自动驾驶技术等汽车工业多个重要领域；作为汽车科技创新展示平台，组委会将邀请诸如广汽、比亚迪、日产、丰田、本田、特斯拉、小鹏、蔚来、理想、东风、长安、上汽、吉利、长城、奇瑞、通用、奔驰、宝马 、大众、一汽、博世、大陆、宁德时代、电装、德赛西威、华为技术等汽车OEM制造商及Tier 1 & 2 零部件供应商的上万名采购、技术工程师汇聚一堂，参加展会。
2024-01-16
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高压MOS在适配器产品上的应用
电源适配器，英文Adapter通常指AC-DC（由交流输入转换为直流输出）的开关电源；一般由控制 IC、MOS管、整流肖特基管、电阻电容、磁性材料、DC 线、外壳等元器件及部件组成，通过整流、变压和稳压等转换形式，为电子设备等提供所需要的电能形态。
2024-01-10
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超结MOS/IGBT在储能变流器(PCS)上的应用
储能变流器，又称双向储能逆变器，英文名PCS(Power Conversion System)，是储能系统与电网中间实现电能双向流动的核心部件，用作控制电池的充电和放电过程，进行交直流的变换。
2024-01-09
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E频段无线射频链路为5G网络提供高容量回程解决方案-第一部分
随着4G长期演进(LTE)技术的成功推进，全球开始大规模部署5G网络。图1展示了5G网络的拓扑结构，以帮助我们清晰地理解从接入到回程的无线电网络。该拓扑结构描绘了四种场景，每种场景都通过单独的连接回到核心网络。
2024-01-02
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贸泽和TE联手发布新电子书，探讨电动汽车和互联交通的发展态势
2023年12月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名的连接器和传感器制造商TE Connectivity联手发布了一本新电子书，探讨电动汽车和快速发展的互联交通的现况。这本新电子书重点介绍了一些新兴工程主题，如V2X生态系统、5G车队远程信息处理、大功率电动汽车充电的未来以及其他设计趋势，对电动汽车和互联交通领域的电动交通革命提供了深刻见解。
2023-12-29
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关于电阻温度系数、测量和结构影响 这篇文章说透了
电阻温度系数（TCR 或 RTC）是上述缺陷的热能因素的特征。假设晶粒结构没有因极端脉冲/过载事件导致的高温而改变，则当温度恢复到参考温度时，这种电阻变化带来的影响是可逆的。对于 Power Metal Strip? 和 Power Metal Plate? 产品，这将是一个导致电阻合金超过 350℃ 的温度。
2023-12-28
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凌华科技发布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express计算?？?，集成CPU+GPU+NPU，省电高达50%
全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra处理器的紧凑型COMExpressType 6 计算?？閏Express-MTL。该模块采用了Intel? ?？榛芄?集成了CPU、GPU和NPU,并优化了性能和效率,提供多达8 个 GPU Xe 核(128 个 EU)、1个 NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 个 CPU 核,且 TDP 仅为 28W。
2023-12-22
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意法半导体加快边缘人工智能应用，助力企业产品智能化转型
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布推出一个资源丰富的嵌入式人工智能生态系统ST Edge AI Suite，帮助厂商在自己的产品中增加边缘人工智能。ST Edge AI Suite是一套可与ST硬件免费使用的集成软件工具，该产品的发布让为客户提供的服务更进一步，能够帮助客户快速进行本地嵌入人工智能的自主式物联网设备的研发以及数十亿设备的部署。
2023-12-15
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
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