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村田推出多器件为一体的手机发射?？?/a>

GSM/DCS双频段RF射频前端设计

本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构，使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能，锐迪科的RDA6218就是采用这种结构。射频功率放大器管芯由原来的两个减少为一个，同时此结构射频功率放大器及输出匹配网络与CMOS控制器、射频开关集成至一个芯片?？?，组成 GSM/DCS双频段射频前端?？?。

2011-10-05

GJM02系列：0402尺寸高Q值独石陶瓷电容器实现了商品化

世界首创! 0402尺寸高Q值独石陶瓷电容器实现了商品化伴随着手机等小型便携式电子设备向高性能化方向的发展，安装在电子设备中的元件的数量正在不断增加，因此对占板面积小的小型化元件的需求正在逐渐增多。受此影响，市场上特别需要应用于功率放大器等高频?？榈母逹值独石陶瓷电容器实现更小型化。为了应对这种需求，针对至今为止最小型的0603尺寸 (0.6×0.3mm) 高Q值独石陶瓷电容器，我公司积极开展了开发外形尺寸更小的产品的工作。经过努力，我们最终实现了世界首创的0402尺寸GJM02系列产品的商品化。

2011-10-04

D类MOSFT在发射机射频功放中的应用

利用MOS管的开关特性，可使整个射频功率放大器工作在开关状态，从而提高整机效率，改善技术性能，同时使发射机的射频功率放大器处于低电压范围，有利于设备的稳定运行。本文对D类MOS管在广播发射机射频功放电路中的应用进行了探讨。

2011-09-28

EDGE功率放大器在手机上的应用

在GSM系统，EDGE可说是进一步增加数据传输速率。通过调变方式的改变、编码以及多传输时槽进而达到3倍的传输速率。从1999年EDGE标准的制定至今，EDGE网络已有多被许多国家及其电信业者所采用，根据全球行动供货商协会(GSA，Global Mobile Suppliers Association)最近的统计，已有307种包含EDGE功能的设备发表。市场研究机构Strategy Analytics统计及预估，2006年EDGE手机市场约为1.6亿支，在2005-2010年间，EDGE/WCDMA手机市场将会有51%的年复合增长率(CAGR)的大幅增长。

2011-09-23

InQor Zeta系列：SynQor推出全新工业电源适用于高功率密度需求

SynQor推出了适用于高功率密度需求的InQor Zeta系列全新工业电源产品。该系列产品可以为各类电子器件提供隔离直流供电，例如功率放大器和需要高功率总线电压的系统等。

2011-09-05

Z-match TFSQ0402：TDK推出0402尺寸高Q特性的薄膜电容器适用功率放大器电路

TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器（产品名称：Z-match TFSQ0402系列），并将从2011年8月开始量产。

2011-08-24

2015年基站射频功率设备市场收入近10亿美元

市场分析公司Strategy Analytics公布的最新报告称，移动数据消费和下一代无线网络的部署正在不断推升每年蜂窝基站的部建数量和功率放大器的出货量，预计射频功率放大器设备2015年的收入将增至近10亿美元。

2011-08-23

瑞萨与村田就功率放大器业务转让达成协议

今天，株式会社村田制作所（以下简称为“村田制作所”）与瑞萨电子株式会社（以下简称为“瑞萨”）就有关瑞萨向村田制作所转让其功率放大器业务和株式会社瑞萨东日本半导体（以下简称为“瑞萨东日本半导体”）的长野元器件本部（位于日本长野县小诸市）的业务基本达成了合议（以下称为“此项业务转让”）。

2011-08-03

专家教你解决射频设计中的热问题

热量管理是所有电路设计人员都关心的一个问题，特别是针对大信号时。在射频/微波电路中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波(CW)信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效疏导，它们都将导致印制电路板(PCB)上和系统中的热量积聚。对电子设备来说，发热意味着工作寿命的缩短。

2011-07-18

高频开关电源在高保真音频功放中的应用

设计成功的开关电源，其性能可远远超过容量相同的传统电容滤波电源，并且质量不到传统电源的1／10。如果通过深入研究，进一步改进PWM电路的控制方式，降低电源在低频负载时的动态内阻。预计其性能可以超过线性稳压电源。加上开关电源具有效率高、成本低、体积小等优点，它完全可能也应该成为高保真音频功率放大器的主流电源。

2011-03-04

MB39C326：富士通推出6MHz升降压DCDC转换器芯片用于移动设备

富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出6MHz升降压DCDC转换器芯片－MB39C326。该芯片适用于移动电话、智能手机、电子阅读器和其它手持移动设备的射频功率放大器。富士通将于2011年6月起提供该新产品的样片。

2011-02-28