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押宝IGZO液晶面板,夏普翻身之战
2012年10月以来,日本三大手机运营商相继发布了秋冬款机型。发布的产品绝大部分为智能手机,支持LTE以及采用高精细液晶面板等特点成了人们的热门话题。尽管话题主要集中在“iPhone 5”的问世,以及配备5英寸全高清面板的“HTC J butterfly”等产品上,但其中备受关注的还有夏普在“AQUOS PHONE”和“AQUOS PAD”两款产品上采用了IGZO液晶面板一事。
2012-10-25
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凌力尔特/Maxim各出奇招 推高整合电源
高整合电源设计热潮持续增温。因应低功耗、轻薄设计趋势,凌力尔特(Linear Technology)、Maxim Integrated两家类比混合讯号大厂,正不约而同强攻高整合电源,助力客户加快产品上市时程。前者锁定高毛利汽车、工业应用,主打可编程与微型电源模组(μModule)方案,后者则看好出货量庞大的行动装置市场,部署电源系统单晶片(SoC)抢市。
2012-10-25
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SiTime DCXO九大全新突破,将取代石英VCXO
SiTime Corporation宣布推出SiT3907基于MEMS的数字控制振荡器(DCXO),提供了一个在系统(In-System)数字控制接口用来调整输出频率,有优于石英VCXO 100倍的线性度和8倍的拉动范围,实现更简单、更可靠的系统。
2012-10-25
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意法半导体、Soitec、CMP联合提供28纳米FD-SOI CMOS制程
意法半导体、 Soitec与CMP携手为大学院校、研究实验室和工业企业设计下一代系统级芯片并提供工程流片服务,可通过CMP的硅中介服务使用意法半导体的CMOS 28纳米全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)制程进行工程流片。
2012-10-24
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TE推出新型0.4mm间距0.98mm高度的板对板连接器
TE最近发布了一款新型0.4毫米细间距、高度为0.98毫米的板对板连接器,可以提供更大的取放空间。该款产品可优化日益小型化的电子产品的连接,进而降低生产成本,提高装配效率,有利优化生产。
2012-10-24
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封装面积减小4成,支持LTE的RF???/a>
村田制作所开发出用于LTE智能手机的小型RF收发???,封装面积减小4成,其采用该公司的元件内置技术,使用树脂基板而非陶瓷基板实现了???,该??榧闪薒TE收发信息所需要的RF收发器IC、功率放大器及前端模块等,RF电路部分的定位是“全模块”。
2012-10-24
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可支持15种频带的FBAR滤波器
安华高此前的FBAR滤波器支持5种频带,但世界各地的LTE服务使用了多种频带,因此此次扩大了支持的频带数量。此次增加了对700MHz频带、900MHz频带及2.6GHz频带等15种频带的支持。安华高表示,这一举措使该公司的FBAR滤波器得到了大量智能手机的采用。
2012-10-24
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TE推出单模光纤现场快速安装连接器F-Light
在日益更新的FTTx的网络中,设备的开通、配置和升级复杂;设备种类和网元数量增多,后续管理维护复杂。从中心机房到ONU客户终端,运营商需要更灵活、更高效率、更方便的接入。TE的F-Light连接器能为运营商提供高效的安装和使用灵活性。
2012-10-23
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适用于电池或标准 3.3V 和 5V 电源的DC/DC 转换器 LTC3122
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具集成输出断接功能的 3MHz 电流模式、同步升压型 DC/DC 转换器 LTC3122。其内部 2.5A 开关在启动时的 1.8V (运行时为 0.5V) 至 5.5V 输入电压范围内提供高达 15V 的输出电压,从而使该器件非常适用于电池或标准 3.3V 和 5V 电源。
2012-10-23
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可支持300MHz到2.8GHz的频段的LTE收发器
随著无线宽频的需求日渐扩大,全球电信服务业者也加速将第四代的LTE高速无线通讯标准导入手机与数据卡终端设备。Aviacomm发表最新LTE智能型射频收发器,可支持300MHz到2.8GHz的频段,不仅在功能上取代多芯片的集成方案,在系统设计上,也简化工程开发时间。
2012-10-23
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泰科电子新出九款低电阻电路?;ぴ?/a>
泰科电子(TE Connectivity)旗下的业务部门TE电路?;げ啃麃淹瞥鼍趴钊虑沂俏占溆邢薜男卸τ盟杓频牡偷缱?(Low rho)表面黏着器件(surface-mount device, SMD)系列电路?;ぴ?。
2012-10-23
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TE推出用于便携消费类电子产品的电路保护器件
TE推出用于平板电脑和其它便携消费类电子产品的PolyZen CE (消费类电子)系列电路?;て骷?适用于空间狭小的薄型紧凑型环境,?;て肽啥芎拖掠蔚缱幼榧苊馑鸹?。
2012-10-23
- 强强联手!贸泽电子携手ATI,为自动化产线注入核心部件
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