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X-CUBE-MATTER：不只是一个简单的软件包，更是克服当前挑战的解决方案
ST 高兴地宣布X-CUBE-MATTER现已支持 Matter 1.3。几个月前，我们发布了这个软件包的公开版，确保更多开发者能够使用这个软件包。随着今天新版本的发布，我们成为现在首批支持该标准最新版本的芯片厂商之一。在Matter 1.3新增的众多功能中，值得一提的是能耗报告。顾名思义，这个功能可以让设备更容易报告电能消耗情况，从而帮助用户实时监测能耗。另一个主要功能是间歇性连接设备，简称ICD。
2024-08-19
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做3D感测系统设计难？试试3D 霍尔效应传感器！
本文将回顾 3D 霍尔效应位置传感器的基本原理，介绍这种传感器在机器人、篡改检测、人机接口控制和万向电机系统中的应用。然后以 Texas Instruments 的高精度、线性 3D 霍尔效应位置传感器为例，介绍相关的评估板及其应用指导，从而加快开发进程。如果您对3D霍尔效应传感器感兴趣，欢迎阅读，相信这篇文章会有所帮助。
2024-08-07
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TVS的选型计算你做对了吗？
说起Littelfuse TVS二极管，可谓历史悠久，是Littelfuse最具特色与核心价值产品之一，目前出货量排名全球首位。Littelfuse TVS二极管家族十分庞大，覆盖小功率到大功率的产品，用于?；ぐ氲继迤骷馐芨叩缪顾脖渌鸷?，广泛应用于通讯设备、汽车电子、航空设备等市场，其性能在业内出类拔萃，可圈可点。
2024-08-05
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电子技术引领汽车智能新浪潮，尽在AUTO TECH 2025广州国际汽车电子技术盛会
电子技术引领汽车智能新浪潮，尽在AUTO TECH 2025广州国际汽车电子技术盛会
2024-07-29
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DigiKey开售Kingston的内存产品和存储解决方案
DigiKey 宣布与 Kingston Technology（金士顿）合作，向全球分销其内存产品和存储解决方案。作为全球最大的独立存储器产品制造商之一，Kingston 面向各种规模的工业和嵌入式 OEM 客户，提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 组件在内的各种存储产品。该公司还提供一系列专为系统设计师和制造者打造的工业级 SATA 和 NVMe 固态硬盘 (SSD)。
2024-07-27
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专家分享－Matter、 LPWAN构建未来无线通信新生态
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）作为物联网无线技术领域动化等领域提供高性能、低功耗、高安全的无线连接解决方案。近日，芯科科技主任现场应用工程师黄良军（Bruce Huang）接受EEPW无线通信专题采访，就芯科科技对未来无线通信市场的展望、新产品发布以及多协议无线通信趋势等话题进行了深入探讨。
2024-07-24
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如何使用珀尔帖装置实现更高功率的热电冷却
TEC使用珀尔帖?？槔蠢淙次锾寤蛱峁┪锾宓淖既肺露瓤刂疲捎糜诙嘀钟τ?。它们是激光二极管冷却器、微处理器冷却、聚合酶链反应(PCR)系统以及断层扫描、心血管成像、磁共振成像(MRI)、放射治疗等医疗应用的理想之选。激光二极管温度控制等许多应用都使用功率在5 W至15 W范围内的小型低功耗TEC。它们的驱动器可能采用5 V供电轨运行并提供1 A至3 A的 电流。
2024-07-23
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IOTE 2024第22届国际物联网展·深圳站邀请函
IOTE 2024第22届国际物联网展·深圳站，是一个关于物联网完整产业链，覆盖物联网感知层、网络层、运算与平台层、应用层，涉及RFID、传感器、移动支付、中间件、短距离无线通讯、低功耗广域网、大数据、云计算、边缘计算、云平台、实时定位等物联网技术，展示在新零售、工业4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居、智能电网、防伪、人员、车辆、军事、资产、服饰、图书、环境监测等领域的全面解决方案和成功应用的高级别国际盛会。
2024-07-10
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AUTO TECH 2025 华南展，聚焦汽车智能化与电动化的行业科技盛会
随着汽车智能化与电动化的迅猛发展，汽车电子技术、车用功率半导体技术、智能座舱技术、轻量化技术/材料、软件定义汽车、EV/HV技术、测试测量技术以及汽车内外饰技术也迎来了前所未有的更新与变革。在这个充满机遇与挑战的时代，加强行业交流显得尤为重要。
2024-07-09
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ST Edge AI Suite 人工智能开发套件正式上线 加快AI产品开发速度
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。
2024-07-04
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半导体后端工艺 第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程
在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级封装的各项工艺，包括光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺和湿法(Wet)工艺。
2024-07-02
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AMD 助力新加坡最大的智慧停车服务提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停车解决方案
AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停车解决方案提供商新加坡恒星系统有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于 AI 的新型智慧停车解决方案，该解决方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。这款智能解决方案能提升车牌识别的准确性，并实现停车位空置检测、车道堵塞、事故检测和违规停车执法等高级功能。
2024-06-20
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
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