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IDT推出首款双模无限电源接收器IC
IDT近日宣布:推出业界首款双模无线电源接收器IC,这款接收器同时兼容无线充电联盟 (Wireless Power Consortium,WPC) 和PMA联盟 (Power Matters Alliance,PMA) 标准。IDT的创新接收器弥合了互相竞争的传输标准间的技术差异,使移动设备和配件OEM厂商能够使用单一的物料清单(BOM) 来同时支持WPC和PMA标准。
2013-04-20
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Xilinx推出2.1版实时视频引擎,助力Smarter方案开发
Xilinx推出新版实时视频引擎RTVE 2.1,该引擎采用Zynq-7000 All Programmable SoC架构设计,支持多达8个视频通道,其ARM双核Cortex-A9 MPCore处理器支持更多功能。RTVE 2.1的推出将帮助广播设备OEM厂商加速Smarter解决方案的开发。
2013-04-17
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声卡的品牌与历史
目前,声卡的运用都是很普遍存在的,已经成为家庭必不可缺少的,通过对上一篇文章我们也对声卡已经有了深入的认识,本文我们还是继续来讲解声卡,关于声卡的品牌(Realtek、Creative、Advance Logic、傲锐Aureal、Ensoniq、E-mu、ESS、骅讯C-Media、雅马哈YAMAHA、水晶Crystal/Cirrus Logic、Fortemedia)、声卡的简介、声卡的发展历史。
2013-04-16
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Littelfuse 新产品SRDA05系列SPA二极管阵列
Littelfuse推出新产品SRDA05系列SPA瞬态抑制二极管阵列,可提供高于市场同类型设备20%的浪涌处理能力。由于整合了低电容控向二极管与附加的齐纳二极管,SRDA05所提供的电气威胁设计余量比行业标准更高。
2013-04-10
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TE新创铝线压接连接方案,已在汽车厂成功应用
铝线比铜线轻且能持续低成本供应,用在汽车上可减轻重量并提高燃油经济性。但当前汽车线束主要材料依然是铜,因为铝质连接存在技术和工艺挑战。TE解决了该问题并将铝线压接连接成功用于知名汽车制造厂。
2013-04-10
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什么是集成电路?
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
2013-04-02
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汽车级USB3.0和Thunderbolt接口SESD保护元件
对行车和倒车安全的重视正驱使越来越多的汽车信息娱乐系统采用超高速数据接口,包括USB 3.0、HDMI 1.4和Thunderbolt,为了?;ふ庑└咚偈菹呙馐蹺SD影响,TE电路?;げ靠⒊隽说缛莸椭?.1pF的汽车级SESD保护元件。
2013-03-31
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TE电路?;げ咳倩裰泄缱映删徒?/a>
TE旗下的业务部门TE电路?;げ科窘?Pro AC产品2013年度电子成就奖(ACE Award) 的年度最佳高性能元件类别中赢得殊荣。2Pro AC是用于LED照明、智能电表、电器和电源等低电流应用的AC线路?;そ饩龇桨?。
2013-03-29
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PPTC/MOV混合器件消除不干净电源和闪电引起的浪涌危害
TE创新的集成可重置PPTC器件和MOV器件于一体的2Pro AC器件提供了超越目前用于低电流应用以帮助防止热失控的典型方法的优势。2Pro AC器件提供了更可靠、易于使用、节省空间的?;そ饩龇桨?,较现有的分立方法更胜一筹。
2013-03-27
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DeTec4安全光幕荣膺IF产品设计大奖
在经历了2012全球经济的持续低迷,怀着对新的一年的憧憬和期待,2013年对于自动化行业来说,是亟待经济回暖的一年。在众多优秀的自动化企业当中,SICK公司作为安全光幕的缔造者和全球光学安全设备的顶级制造商,强势推出新一代安全光幕——deTec4 基本型。产品经过IF国际知名设计师组成的评审委员的层层刷选,最终荣获IF公司颁发的最佳产品设计奖。
2013-03-25
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Molex引领全球汽车行业进入“智能互联车辆”时代
Molex公司是高高速增长的汽车电子领域全球领导厂商,现在车辆正在安装电子传感器、安全系统、信息娱乐设备、摄像头、辅助导航设备、车载网络、固态(solid-state)照明和平板(flat-panel)显示设备,车辆日益成为多功能的电子环境,并且对大量互连选择产品有着很高的要求。
2013-03-23
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模拟集成电路的新发展
本文主要讲解的内容是模拟集成电路的新发展,模拟电路当前呈现出三个突出趋势:高性能分立器件、模数混合和SOC (System on Chip系统芯片)。模拟集成电路种类繁多,其性能要求也各不相同。追求更高的性能将是模拟器件未来主要的发展方向。
2013-03-23
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