-
优化ESD防护的PCB设计准则
合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中，由于采用了瞬态电压抑止器（TVS）二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入，因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰电磁场效应...
2011-07-05
ESD PCB TVS EMI
-
住友电气工业开发出有效提高锂电池容量的铝多孔体
住友电气工业公司开发出了铝多孔体“Aluminum-Celmet”。这种材料有助于提高锂电池和蓄电部件电容器的容量。不仅重量轻，而且具有通电的导电性、抗腐蚀的耐腐蚀性俱佳的优点。该公司已经在大阪制作所开设小规模生产线，正在以实际应用于电池为目的，对该材料进行改良。
2011-07-04
住友 锂电池 铝多孔体
-
600V FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast：Vishay推出新型整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布34款采用6种功率封装的新型600 V FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器。这些新器件具有极快的软恢复时间、低正向压降和反向恢复电荷，降低了开关电源中高效PFC的开关和传导损耗。
2011-07-04
Vishay 开关电源 整流器
-
2011年1-5月中国大陆覆铜板进出口态势与上年截然不同
2011年1-5月，覆铜板出口量累计6.8956万吨，比上年同期降低7.27%，出口额4.1901亿美元，比上年同期增长9.09%，进口量累计6.6396万吨，比上年同期大幅降低18.9%，进口额5.6028亿美元，比上年同期降低5.49%，贸易逆差1.4127亿美元，比上年同期大幅降低32.33%。
2011-07-04
覆铜板
-
Expo Pack 参展精彩回顾
Expo Pack 参展精彩回顾
2011-07-01
Expo Pack 展会 精彩回顾
-
5月份通信设备和电子器件增长相对较快
5月份，各行业出口增速与上月相比均有所回落。电子材料、通信设备和家电出口分别增长5.4%、14.9%和2.3%，增速比4月份回落30.8、 15.8和10.8个百分点，回落幅度较为明显。计算机、电子元件、电子器件出口增长2.5%、10.0%和20.2%，与4月相比，增速回落6.6、 4.1和8.8个百分点。
2011-07-01
通信设备 电子器件 电脑
-
IR推出坚固可靠的高压栅级驱动IC
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。
2011-06-30
IR 高压 驱动IC
-
自动化市场空间饱和 边缘领域成竞争热点
2011年的自动化市场并不平静。各大行业发展喜人，各自动化企业争相谋求更多的发展空间。去年年底，西门子推出精彩SmartLine触屏系列，目标直指中端HMI。且从上市半年多的时间来看，成绩非常不错。无独有偶，罗克韦尔自动化于今年4月份推出的Micro800小型PLC系列，也将苗头直指中低端OEM市场。再往前...
2011-06-29
自动化市场 自动化市场发展 自动化企业
-
小电流系统线路对地电容的新估计方法
针对研究系统电容电流的重要性以及以往方法的种种不利之处，本文提出一种利用单相接地故障数据估计小电流系统对地电容电流的新方法。
2011-06-28
小电流系统 对地电容
- 机构预警：DRAM价格压力恐持续至2027年，存储原厂加速扩产供应HBM
- IDC发出预警：存储芯片暴涨，明年DIY电脑成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市场触底反弹，出货量将增长7%
- 从集成到独立！三星首款2nm芯片Exynos 2600将不集成5G基带
- AI热潮的连锁反应：三星、SK海力士上调HBM3E合约价
- 无负担佩戴,轻便舒适体验:让智能穿戴设备升级你的生活方式
- 从实验室到产业界：锂硫电池的商业化之路探析
- Alleima 合瑞迈Hiflex?压缩机阀片钢助力空调能效提升超18%
- 杰克科技车王争霸赛落幕 2025经销商年会燃动百亿征程
- 破解散热与开关性能两难，T2PAK 封装重塑电气化核心器件格局
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
