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可取代效能较低器件同时节省数量的功率MOSFET系列
IR 推出StrongIRFET功率MOSFET系列，适合要求超低导通电阻的工业应用。新器件除了具备超低的导通电阻，其高电流额定值更有助于提升系统的可靠性。若用其取代效能较低的器件，更可节省器件数量。
2012-12-05
mosfet IR 导通电阻
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可替代火车传统金属连接器的长形的塑料连接器
ITT推出用于替换火车舱和车厢内金属连接器的长方形的塑料连接器，相对大而重的金属连接器， VRPC系列轻了80％，并且尺寸也缩小的30％。在结合了小尺寸的 同时，其坚固耐用的设计，可以满足恶劣环境的需求和环保的要求。
2012-12-05
金属连接器 塑料连接器 ITT
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基于射频电路的PCB设计
随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。而掌上产品小型化使得元器件密度大，相互干扰突出，会严重削弱产品的性能。这样如何抑制防止电磁干扰提高电磁兼容性就成为射频电路PCB的重要方面。
2012-12-04
射频电路 PCB 电磁兼容 布局
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虽然新一代的电源?？?，以及通常与 DC-DC 转换器有关的印刷电路板(PCB)布局提供了一种替代方案，但是如何将电感器和单片同步稳压器集成在一个电源组中的电源?？樯?，能有最大的最好的效果，仍然有很多设计工作。这里介绍的是如何合理的布局PCB害优化电源?？樾阅艿姆椒?。
2012-12-04
电源?？?nbsp; 最优化 PCB
最大可输出520mW的Nextreme新系列薄膜热电机
热电机专家Nextreme最近开发成功了全新的薄膜热电机eTEG PG8000系列，它可以将常见的热量源转换成电能输出，非常适合自供应应用，如无线传感器、汽车、航天、工业和医疗电子。它最高可输出520mW，输出电压高达6.8V。明年Q1批量出货。
2012-12-03
薄膜 热电机 Nextreme
多层板PCB设计时的EMI解决
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
2012-12-03
多层板PCB EMI IC
应用于恶劣环境的紧凑的IP68级密封开关
C＆K新款NP系列密封开关，紧凑的尺寸和IP68级密封使得它可以提供前所未有的整合空间，同时具备触觉反馈和适用于恶劣的环境性能，让它成为越野，工业，交通运输，军用车辆，医疗设备等应用的理想选择。
2012-12-02
开关 C＆K IP68级
C&K开发出超级触摸体验的轻触开关
对触摸开关来说，触摸的感觉和声音对用户体验效果来说非常重要，如果你在寻找这样一款开关，C＆K开发的KSC4V2系列轻触开关是你的理想选择。它可以带来1N到5N的积极的触觉感受与操作力，特别适用于一些恶劣环境的应用，包括汽车和工业，以及网络设备和电信等。
2012-12-02
C＆K 轻触开关 汽车
磁珠在PCB电路设计中的选用
磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。磁珠是用来吸收超高频信号，象一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路都需要在电源输入部分加磁珠，磁珠有很高的电阻率和磁导率，等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。
2012-12-02
磁珠 PCB 电路设计
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