【导读】英飞凌成功推出可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料TIM，导热性能显著提升，且能降低功率半导体金属表面和散热器之间的接触热阻。英飞凌目前正在计划扩展其产品范围。
在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会中，英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客户可以亲自见证这种导热膏可令导热性能显著提升?；诳突У那烤⑿枨?，英飞凌目前正在计划扩展其产品范围。2014年第一季度将推出预涂覆TIM的62 mm，EconoDUALTM 3和PrimePACKTM 2 产品系列。至2014年上半年末，EconoPACKTM 4和PrimePACKTM 3以及Econo 2和3?？橄盗薪客瞥鯰IM系列。而涂覆TIM的Easy 1B和2B、Smart 2和3以及IHM / IHV产品系列则计划于2015年推出。
为了满足快速增长的需求，英飞凌已在Cegléd工厂——位于匈牙利的功率半导体的后道生产厂——建立为?？橥扛睺IM的生产线。在?？樯贤扛舱庵值既雀嗍辈捎玫氖撬客∷⒐ひ铡Ｕ鲋圃旃潭即υ谥苊艿闹柿勘Ｖこ绦虻目刂浦?，确保?？楹蜕⑷绕髟诮岷鲜辈换嵝纬善荨Ｖ圃旃讨胁捎昧俗趴⒌奶厥饧际豕ひ蘸蜕璞?。
“我们所开发的TIM和导热膏涂覆工艺使功率?？槭状伪Ｖて渥畲笾?，而非常规的典型值，”英飞凌科技股份公司应用工程部经理 Martin Schulz 博士说道。“当前电子产品的功率密度正在不断提高，现在可以在应用设计阶段进行更精准的热预算规划。”
TIM能够显著降低功率半导体金属表面和散热器之间的接触热阻。全新EconoPACKTM + D系列的?？橛肷⑷绕髦涞拇既茸杞档土?0%。这一优化的热传导性能提高了?？榈氖倜涂煽啃浴Ｓ捎谡庵植牧洗右豢季湍芸煽康胤⒒幼饔?，因此，无需再像其它具有相变特性的同级材料那样需要特殊的老化周期。而且此导热膏不含硅，不导电。
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