【导读】车仪田作为国内半导体在线测控领军企业，借北京新工厂启用进入“技术+规模”双轮驱动阶段。成立三年多来，凭核心技术跻身细分龙头，市占率超20%。新工厂剑指年5亿元产值，强化服务能力。其以自主研发为基、融合AI技术，并购完善产品矩阵，向国产化2.0迈进，彰显国产零部件突围路径。
近日，中国领先的半导体工艺在线测控解决方案提供商上海车仪田科技有限公司（以下简称“车仪田”），在北京隆重举行新工厂扩产启用仪式暨媒体开放日活动，标志着车仪田在半导体加热与温控领域的产能布局、工艺升级与客户服务能力实现跨越式提升。
车仪田科技创始人兼CEO张黎明表示，北京新工厂的落成，不仅是产能的扩展，更是一次战略布局的落地。自此，车仪田正式从“技术引领”，迈向与“规模交付”并行的双轮驱动新阶段。
车仪田科技创始人兼CEO张黎明
北京新工厂计划产值目标5亿元
上海车仪田成立于2022年6月，专注于等离子体光谱分析、高精度温度测控、气体浓度分析及真空阀门等核心技术，先后推出多款填补国内空白的终点检测系统、气体分析仪及多场集成解决方案。作为国内半导体设备龙头公司的光电类零部件战略供应商，截至2025年，公司产品累计出货量近5000台，国内市场占有率超20%，年营收更是突破亿元！
此次启用的北京新工厂占地面积近10000平方米，一期投资达5000 万元，未来三年内总投资额将逐步增至1亿元。规划建设16条加热带自动化生产线，预计2026年底实现2亿元产值规模，2027年冲刺5亿元目标。
据悉，北京新工厂聚焦工业级加热全栈解决方案，涵盖硬件设计、热场流场模拟仿真、加热器、保温结构、温度控制器及配套软件算法，产品广泛应用于半导体真空设备、炉管设备、厂务控温等场景，客户覆盖国内一线半导体设备厂商与芯片制造企业。
北京车仪田科技CEO倪志松表示，亦庄作为北京半导体产业集聚地，营商环境优越且供应链配套成熟，距离晶圆厂、设备厂等核心客户车程仅十余分钟，不仅为售前沟通、售后运维提供了极大便利，更能依托这一北方桥头堡，高效支撑上海及江浙地区的业务拓展。
同时，为破解北京人力成本偏高的难题，新工厂将持续引入半自动化与自动化生产设备，目前已实现人效1.5倍提升，通过机器替代人工的核心举措，既保障了高定制化产品的品质一致性，也显著提升了交付效率，为应对半导体行业日益增长的订单需求筑牢基础。
国产零部件实现“从对标到追超”
在半导体核心零部件领域，车仪田能在短短三年间跻身细分赛道龙头，既源于创始人张黎明及其团队深耕半导体行业20余年，对半导体设备零部件产品技术原理与应用场景的深刻理解。也源于近年来贸易制裁引发的海外零部件断供潮，以及国内半导体产业规模的急剧扩张，为国产零部件提供了难得的市场机遇。尤其是2024年底美国新一轮制裁将主流半导体设备纳入管控清单后，车仪田凭借成熟的技术储备实现业务的爆发式增长。
以车仪田的加热带产品为例，该产品对标国际成熟品牌，针对28纳米至5纳米先进制程的需求升级，在关键指标上实现了多项突破：包括国内首家实现200摄氏度持续使用无颗粒释放，温度均匀性达到国内行业前沿水平。尽管在产品安全性与可靠性上仍需向国际品牌学习，但凭借全链条自主研发能力，无论是材料选型、控温设计，还是仿真优化均独立完成，加之占比高达60%的研发人员配置，车仪田已构建起持续的产品竞争力。
AI技术的深度融合成为车仪田的另一大技术亮点。张黎明表示，在线检测类零部件对标定能力与算法处理要求极高，而AI技术与这类产品的适配度堪称完美。车仪田在产品研发初期便将AI集成于算法与标定系统中，使产品在性能对标海外同类型产品的基础上，具备了超越潜力。目前相关技术已进入客户验证阶段，部分局部场景的应用效果已达到国内领先水平。
三年冲刺全链条国产自主
当前，中国半导体核心零部件国产化正处于关键转型期。倪志松坦言，尽管国内设备厂商已逐步接受国产设备，但在零部件选择上仍优先倾向日韩等海外品牌，仅在海外断供的细分领域选择国产替代，目前车仪田在在线检测、加热带等领域的市场占比约为20%。这一现状背后，既有国产零部件客户认可度有待提升的问题，也折射出核心供应链的国产化短板。
在与《电子工程专辑》的对话中，张黎明指出，当前半导体核心零部件国产化面临的最大机遇，毫无疑问是产业转移与地缘政治因素共同催生的国产替代需求，政策与资本市场的大力支持更为企业发展提供了良好环境。
但挑战同样不容忽视。例如核心原材料与关键芯片仍有30%依赖海外供应，尽管国内上游企业的产品性能已逐步追平海外，但应用基础薄弱导致客户认可度不足。同时，国内设备厂商对国产零部件的要求甚至高于海外成熟产品，在性能指标与稳定性上提出了更为苛刻的标准，这对企业的研发迭代与产品验证效率构成巨大考验。
“其实，国内上游产品在产品性能上已不逊于海外，且具备价格优势与周到服务，随着应用场景的不断丰富，客户认可度必将逐步提升，全链条国产化是必然趋势?！闭爬杳鞅硎荆狄翘锝谖蠢戳饺昴诼叫迪稚嫌喂┯α慈?，通过与国内供应商合作验证，逐步将国产原材料与芯片纳入供应体系。
并购整合，迈向国产化2.0时代
自2022年在上海扎根以来，车仪田凭借核心团队数十年的行业深耕与产品产业化经验，仅用三年多时间便实现了从技术突破到行业引领的跨越式成长。
2022年，公司成立之初便推出OES终点检测系统填补国内空白；2023年乘势而上，气体分析产品成功落地，当年获头部客户“金牌供应商”认证；2024年北京车仪田成立，进一步拓展了半导体加热带业务。
值得一提的是，2025年车仪田动作密集且成效显著：战略收购上海近硕并整合真空阀门业务，实现产品生态关键补位；集团全年累计出货量近5000台，年营收突破亿元大关！
在半导体制造的“核心工序”刻蚀工艺中，芯片结构的精度与性能直接取决于过程监测技术的可靠性。车仪田推出的OES终点检测系统，凭借非侵入式监测的核心优势，实现了对刻蚀过程的精准把控，成为工艺优化的关键设备。
针对半导体制造中气体污染管控的行业难题，车仪田研发出气体分析仪及多物理场检测集成解决方案，其核心产品RGA系统在设计中充分考虑了工业环境的严苛要求，其模块化设计允许用户现场更换电子倍增器和灯丝，无需将整机送回维修，减少了时间成本。
依托上述核心产品的技术积淀，车仪田目前已构建起等离子体光谱分析、气体液体浓度分析、高精度温度测量及控制、半导体用包覆式加热装置、真空阀组及阀门五大产品矩阵，产品覆盖刻蚀、沉积、热处理等半导体核心工艺环节。
张黎明指出，半导体设备包含上千个零部件，设备厂商亟需减少供应商数量以降低管理成本、统一品质管控，这与国际零部件巨头的整合路径一致。今后，车仪田将围绕在线测控类零部件赛道，持续推进相关领域的并购扩张，依托自身在软件算法与品质管控上的优势，构建更完整的产品矩阵。
而在谈及行业热议的“国产化2.0”话题时，倪志松认为，国产化2.0的核心是围绕客户需求实现高端产品突破，车仪田将持续深化与客户的紧密合作，把现场端的实际诉求转化为产品升级动力。张黎明则强调称，国产化2.0的基因早已存在，国内设备厂商正推出超越海外的创新产品，对零部件的先进功能提出更高要求，而车仪田凭借定制化服务与快速响应能力，已具备支撑这类需求的实力。
车仪田三年多实现跨越式成长，借半导体国产替代浪潮，企业抢抓机遇、直面原材料依赖等挑战，凭行业积淀、研发投入与并购策略，在技术与产能上双线突破，以AI融合筑牢竞争力。面向国产化2.0时代，车仪田深耕高端突破与全链条国产化，树立行业范本，未来有望领跑赛道，为中国半导体产业高质量发展提供关键支撑。
