-
显示屏专用LED的选择
LED是全彩LED显示屏的最关键器件,相当于电脑的CPU.LED的选择已经决定了整个显示屏50%以上的质量。如果未能选择好LED,显示屏的其他部件再好也无法弥补显示屏质量的缺陷。本文讲述显示屏专用LED的选择
2011-01-27
-
DX1845:Exar 推出高性能企业级数据安全和缩减卡
DX1845为?;ず陀呕笠涤τ弥械氖萏峁┝艘桓黾虮恪⒏咝艿慕饩龇桨?。新的数据安全和缩减卡将数据处理任务从主机处理器转移出来,从而释放用于应用程序工作的、宝贵的CPU周期或减少所需CPU的种类和数量。通过减少对额外处理器的需求,DX1845有助于客户减少能耗、冷却和资本投入等方面的支出,实现更低的总体拥有成本(TCO)。
2011-01-07
-
MAX6581:Maxim推出高精度温度传感器可测量电路板温度
Maxim推出精度为±1°C的8通道温度传感器MAX6581。器件具有7路远端检测通道,可监测带有多个热源的ASIC、FPGA、CPU和电路板
2010-09-21
-
小电流接地系统单相接地?;ぷ爸?/a>
配电网的线路繁多,结构复杂,采集的数据包括由TV来的8路电压量(两段母线的三相电压和零序电压)以及由零序TA来的各路零序电流。对于这样多的数据采集、分析计算,并上传,单一的单片机是难以胜任的。数字信号处理器(DSP)由于具有处理速度快,适合数字信号处理的特点,可以很好地解决数据采集和处理问题??悸堑阶爸玫目刂乒δ埽咀爸貌捎玫テ虳SP双CPU结构为核心。本文讲述小电流接地系统单相接地?;ぷ爸?/p>
2010-08-25
-
MB91590系列:富士通推出全新微控制器LSI
富士通微电子(上海)有限公司日前宣布即将推出6款MB91590系列的系统控制器,可应用于汽车仪表板(使用彩色显示的组合仪表)和中控台(车内信息显示)。新产品将于2010年9月底上市。该车载系统LSI器件系列整合了FR81S这款高性能的CPU核心,FR81S是一款成就卓越的车载微控制器(系统控制器),并集合图形显示控制器和视频捕捉功能及通信功能为一体。
2010-08-17
-
英特尔计划入股台湾正崴牵制鸿海一家独大
英特尔为确保计算机处理器插槽(CPU Socket)连接器的供货稳定,避免鸿海一家独大,有意与正崴精密合作,已派高层赴台与正崴初步接触,双方在业务面上初步有共识;英特尔下一步有意入股正崴,将是英特尔布局台湾科技业的重大投资。
2010-07-20
-
CPU封装技术详解
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。这里为你介绍各种CPU封装技术详解
2010-06-25
-
得润电子定向增发进军高端连接器
家电连接器一直是得润电子传统主打产品,但其毛利率低的特点也限制了公司发展潜力。经过多年的技术储备以及市场探路,得润电子正准备巨资进入高端连接器领域。公司拟定向增发募资6亿元进军电脑CPU连接器和DDR连接器、汽车连接器、LED连接器等市场。公司副董事长邱为民表示,借助这些项目的投产,得润电子将进入上市以来的发展快车道。
2010-05-17
-
LGA 1156/1366:泰科推出新型表面贴装插座
泰科电子推出新型表面贴装LGA 1156和1366插座,适用于Intel? Core? i7处理器家族产品。该混合型产品结合了LGA插座的优越性以及BGA部件的简单性,是符合Intel设计理念的为数不多的产品之一。LGA 1156可具体应用于台式电脑服务器的CPU互连,而LGA 1366则适用于服务器和高端台式电脑。
2010-01-20
-
R2J20653ANP:Renesas发布用于笔记本CPU电源的MOSFET
瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布推出R2J20653ANP,一款适用于笔记本电脑用CPU及存储器等器件中稳压器(VR)的Integrated Driver-MOSFET。它符合Integrated Driver-MOSFET (DrMOS)标准,并具有支持高达27V电压的高电压容限,具有业界最高、达到91%的高电源效率(当输入电压为20V时,输出电压为1.1V)。
2010-01-13
-
士兰微电子推出全桥驱动单相无刷风扇驱动电路
士兰微电子近期推出了全桥驱动单相无刷风扇驱动电路—SD1561,该电路集成了堵转保护,自动重启,转速检测(FG),锁定检测(RD)和6V稳压输出等???;并可以根据外部热敏电阻感应环境温度实现自动调速功能,具有低噪音、高效能和高可靠性等特点,可广泛应用于电脑的CPU、显卡、机箱等冷却风扇的驱动。
2009-12-04
-
PROKITS台湾宝工推出数字控温电焊台SS-217E
采用精密CPU数位控温电路, 和日本进口陶瓷发热体, 精准控制温度200~480oC, 整体防静电结构, 输入电压AC 110V/220V可切换, 配合安全回路保护, 流线可堆叠外型, 开关前置、斜面无视角差, 适合各种环境使用焊台、烙铁架分离设计, 并具有锡丝架功能、使用便利.
2009-09-29
- 即插即用的6TOPS算力:慧为智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度与速度兼得:徴格半导体双通道运放,挑战精密放大性能极限
- 创新汽车区控架构配电解决方案
- CITE 2026—擘画产业新图景,链接全球新机遇
- 破1734亿美元!韩国半导体出口狂飙22%,成全球经济低迷中的“逆增长极”
- 实测见真章!飞凌OK1126B-S开发板揭秘RV1126B NPU卓越性能
- 国产化高性能频率综合器选型参考——安铂克系列技术谱系解析
- NE5532/SA5532 国产替代方案:纳祥科技 NX6911 运放详解
- 从音频到科研:电压放大器的关键应用领域探析
- 泰克双脉冲+双向电源:筑牢氮化镓车载可靠性防线
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车??榕赘涸氐慕饩龇桨?/a>
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




