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第五讲：EMC/EMI之设计技巧与实战设计Q/A
本讲将以问答的形式，从PCB设计技巧及抗干扰措施、屏蔽设计要点、手持产品干扰源定位及解决方案等角度探讨电磁兼容的设计技巧及实战设计中的难题，以帮助工程师进一步理解电磁兼容器件选型方法与设计技巧，更好地进行产品的电磁兼容设计。
2011-08-23
EMC EMI PCB 电磁兼容 电磁干扰 屏蔽
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北美半导体7月出货量增 接单量降
近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告：2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元，B/B值(订单出货比)为0.86，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，只接获86美元的订单。而相比去年出货量，7月半导体设备出货量增加了。
2011-08-23
半导体设备 半导体
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照明电源中电容作用详解
在日常生活中，我们不要轻视小小电容。他的作用很大，用过电容等的电子产品。什么地方都有如果用得不好，或用得好的，所以首先介绍电容的作用。
2011-08-23
照明 电源 电容 储能
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谐波抑制与利用
随着现代电气化程度的不断提高，人们对配电质量的要求越来越高。目前，虽然各类稳压设备正逐步更新换代，但是仍然没有阻拦住谐波的恣意破坏；相反，随之而来的谐波危害却越来越不可忽视。因此，很有必要对谐波的产生和危害性进行定性分析，以便加深认识，扬弃并举，在抑制谐波危害的同时，充分发挥...
2011-08-23
谐波叠 高次谐波 抑制 基波
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FCI：谋求连接器市场变局中的高速发展
数据显示，连接器市场正处在一个健康的增长周期之中，而通常来讲，与市场增长相伴生的一定是竞争的加剧。在这一波增长中“跑赢大盘”，就成为连接器厂商赢得竞争的关键。FCI亚太地区总经理、全球销售及市场副总裁Doug Choo在接受电子元件技术网采访时充满了信心。新兴应用市场的拉动和FCI技术上的优势...
2011-08-22
FCI 连接器 Doug Choo
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深入探讨各种PCB设计疏忽及应对策略
本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，其中大多数问题源于少数几个常见原因，我们将对此逐一讨论，并给出如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dB...
2011-08-22
PCB设计 PCB 印制电路板
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射频收发器的设计优化
在现代收发器设计中，差分接口常用在中频电路中以获得更好的性能，但实际设计过程中，工程师需要处理几个常见问题，包括阻抗匹配、共模电压匹配以及复杂的增益计算。
2011-08-22
射频收发器 差分接口 阻抗匹配 共模电压 增益
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如何避免检测到来自探头外壳电流的信号
示波器探头都有两根导线，一根用于连接测试电路与示波器的垂直放大器(称为传感线)另一根用于连接示波器机壳地和本地电路的数字逻辑地(称为屏蔽线)。通常，我们只需要考虑示波器对传感线电压的响应。这一节里分析示波器对屏蔽线上的信号是如何响应的。
2011-08-22
探头 外壳 电流 信号
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LTCC技术在系统级封装电路领域的应用
微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路...
2011-08-22
DIP SOP QPF 微电子
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