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element14推出新款背板连接器系统FCI XCede
融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟及其母公司element14今天宣布将销售FCI XCede的背板连接器和直角子卡插座。XCede?连接器系统具有25Gb/s的先进性能，可以为工程师设计的设备平台提供清晰的长期迁移路径，实现更高速的信号处理及更高性能。
2011-12-19
芯片 连接器
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2012半导体设备资本支出或下降19.5%
近日消息，据外媒报道，市场研究机构Gartner预测，2012年，全球半导体资本设备支出总额预计将达517亿美元，较2011年的642亿美元（预测）下降19.5%。
2011-12-19
半导体 WFE PAE ATE
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一种紧凑型全桥DC-DC隔离电源设计
新型电力电子器件IGBT作为功率变换器的核心器件，其驱动和?；さ缏范员浠黄鞯目煽吭诵兄凉刂匾?。集成驱动是一个具有完整功能的独立驱动板，具有安装方便、驱动高效、?；た煽康扔诺?，是目前大、中功率IGBT驱动和?；さ淖罴逊绞?。集成驱动一般包括板上DC-DC隔离电源、PWM信号隔离、功率放大、故障保...
2011-12-19
DC-DC 隔离电源 集成驱动
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面贴装X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。对于更低的容值，公司会提供C0G(NP0)电介质，电压范围1000V～2500V，及采用0805～2225的5种外形尺寸。
2011-12-16
Vishay VJ HVArc Guard X7R MLCC 表面贴装
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半导体行业发展遇瓶颈 产业结构需调整
全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’s Law)发展虽有面临瓶颈的挑战，然目前半导体业者仍积极发展新材料，并在制程微缩上加紧脚步，正积极努力摆脱半导体行业发展所遇到的问题。
2011-12-16
半导体 封装
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我国被动元件情况堪忧
中电元协信息中心对电子元件行业几十家重点企业1-8月份的经营情况进行了调查，结果表明我国电子元件行业的盈利情况依然堪忧。温学礼指出，从调查结果看，2011年1-8月累计，电子元件重点骨干企业销售收入同比上涨20.17%。据估算，今年前三季度，全行业销售收入总额将超过1万亿元。
2011-12-16
被动元件 电磁兼容
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2012年电子行业将会温和增长
受欧洲各国频发的债务危机，消费电子市场始终保持低迷的状态，终端销售未达预期期望，从而间接影响到了电子行业订单出货情况。供求关系恶化，导致产品价格大幅下滑，在原材料及动力成本高企的背景下，企业盈利水平下滑，全球电子行业指数均出现较大幅度下滑。
2011-12-16
电子行业 电子板块
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智能电网建设规模铺开 特高压5300亿元不再遥远
2011年，配网景气度明显高于电气设备行业其他细分板块，2012年，电气设备行业景气度依然呈现分化趋势，结构性投资机会将会延续.
2011-12-16
智能电网 智能变电站 特高压
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低成本LED背光源明年占比达70%
市场研究机构WitsView最新观察指出，为了刺激LED背光产品的销售，LED背光模组的设计纷纷朝向低成本、降低亮度等方向发展，使得2011年的LED背光电视主流背光设计从原本的侧光式规格、转换为直下式规格（加厚型直下式LED背光模组设计、俗称胖胖机）。随着LED背光机种成本降低，预料将加速取代CCFL冷阴...
2011-12-15
LED 背光源 CCFL 液晶监视器
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