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HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封装的MOSFET产品
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件，适用于电池?；び肽姹淦骺刂械母涸乜亍⒊涞绾头诺缈氐鹊凸β视τ?。
2012-04-25
HEXFET系列 IR MOSFET
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如何处理高di/dt负载瞬态（下）
在《如何处理高di/dt负载瞬态（上）》中，我们讨论了电流快速变化时一些负载的电容旁路要求。我们发现必须让低等效串联电感（ESL）电容器靠近负载，因为不到0.5 nH便可产生不可接受的电压剧增。实际上，要达到这种低电感，要求在处理器封装中放置多个旁路电容器和多个互连针脚。本文中，我们将讨论...
2012-04-25
di/dt 负载 瞬态
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MCP3911：Microchip电能计量AFE实现更佳电能计量性能
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布，推出其下一代电能计量模拟前端（AFE）MCP3911。该器件拥有两个可在3V工作的24位Δ-Σ模数转换器（ADC），提供业界领先的精度：94.5 dB的SINAD和106.5 dB的THD。通过精确测量从启...
2012-04-25
MCP3911 Microchip 电能计量 AFE
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KNX：NXP与安森美半导体将共推新的评估板
近日，应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)与恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.) 将共推用于高能效双绞线(TP)网络的评估板及完备参考设计。这评估板目前正待最后阶段的KNX官方认证，将于5月推出。
2012-04-25
KNX NXP 安森美半导体 评估板
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UCC2751x：德州仪器推出紧凑型高速单通道栅极驱动器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首批具有业界领先速度及驱动电流性能的 4 A/8 A 与 4 A/4 A 单通道低侧栅极驱动器，其可最大限度减少 MOSFET、IGBT 电源器件以及诸如氮化镓 (GaN) 器件等宽带隙半导体的开关损耗。
2012-04-25
UCC2751x 德州仪器 驱动器
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台达华丽亮相中国数控机床展
2012年4月16-20日，第七届中国数控机床展览会在南京国际博览中心举行，作为国内领先的工业自动化品牌的台达集团隆重亮相。此次展会，台达以“台达全数字机床整合解决方案”为主题，全面展示了控制、驱动、运动和传动四大产品线百余款产品，涵盖机床及自动化行业多个领域。让参展观众尤为惊喜的是，台...
2012-04-24
台达 数控机床展
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Brad? Micro-Change?：Molex推出8极M12 CHT连接器
近日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其创新Brad? Micro-Change? M12圆形混合技术(Circular Hybrid Technology，CHT)连接器系统，增添具有两对Cat5e双绞数据线和四条能够承载高达6.0 A电流之电源线的新型8极(4+4)连接器产品。该Brad Micro-Change CHT连接器系统在一个连接器中结合了电...
2012-04-24
Brad? Micro-Change? Molex CHT 连接器
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如何处理高 di/dt 负载瞬态（上）
就许多中央处理器 (CPU) 而言，规范要求电源必须能够提供大而快速的充电输出电流，特别是当处理器变换工作模式的时候。例如，在 1V 的系统中，100 A/uS 负载瞬态可能会要求将电源电压稳定在 3% 以内。解决这一问题的关键就是要认识到这不仅仅是电源的问题。
2012-04-24
电源 双极 驱动器 电源设计小贴士
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TS3000GB0A0:IDT推出针对固态硬盘的高精度温度传感器
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固态硬盘应用的全新精密温度传感器产品系列。新的器件系列可将功耗降至最低、优化材料清单成本（BOM），并与针对高容量内存?？榈?..
2012-04-24
TS3000GB0A0 IDT 温度传感器
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